[發明專利]基于形狀記憶合金的調控類電磁誘導透明譜線裝置及方法

有效

• 申請號: 202010719911.5
• 申請日: 2020-07-23
• 公開（公告）號: CN111952697B
• 公開（公告）日: 2022-03-15
• 發明（設計）人: 付全紅;胡玉錦;楊蕤生;樊元成;張富利
• 申請（專利權）人: 西北工業大學深圳研究院;西北工業大學
• 主分類號: H01P1/18
• 分類號: H01P1/18
• 代理公司: 西北工業大學專利中心 61204
• 代理人: 王鮮凱

1.一種基于形狀記憶合金超表面調控類電磁誘導透明譜線裝置，其特征在于包括銅膜外框(1)和形狀記憶合金內框(2)；形狀記憶合金內框位于銅膜外框之內，形狀記憶合金的形狀為：T形結構倒插入帶缺口的結構；由銅膜外框引入一個明單元諧振，激發不同溫度狀態下的形狀記憶合金結構的暗單元諧振，在波導環境中實現類電磁誘導透明效應；所述形狀記憶合金結構的T形結構在0°至ω角度實現可逆變換；

所述銅膜外框(1)和形狀記憶合金內框(2)一同粘接在特氟龍基板(3)上；

所述透明譜線裝置的制造方法步驟如下：

步驟1：通過印刷電路板技術將銅膜打印到特氟龍基板上；采用金屬線切割加工T形結構倒插入帶缺口的矩形形狀記憶合金形狀；

步驟2：將記憶合金結構冷卻至馬氏體相變結束溫度，M_f＝20℃以下；

步驟3：在馬氏體相狀態下加載應力使形狀記憶合金結構中的“T”字向上旋轉至ω角度；

步驟4：在加載狀態下加熱結構單元至奧氏體相變結束溫度即A_f＝35℃以上，再 冷卻至馬氏體相變結束溫度以下；

步驟5：重復10次以上步驟2～3，使形狀記憶合金結構中的“T”字具有雙程記憶效應；

步驟6：將記憶合金結構粘接在特氟龍基板的銅膜外框之內。

2.根據權利要求1所述基于形狀記憶合金超表面調控類電磁誘導透明譜線裝置，其特征在于：所述銅膜外框(1)的厚度為0.035mm。

3.根據權利要求1所述基于形狀記憶合金超表面調控類電磁誘導透明譜線裝置，其特征在于：所述形狀記憶合金內框(2)的厚度為0.3mm。

4.根據權利要求1或3所述基于形狀記憶合金超表面調控類電磁誘導透明譜線裝置，其特征在于：所述銅膜外框(1)的邊長L＝17mm，每邊寬度W＝1mm。

5.根據權利要求1或4所述基于形狀記憶合金超表面調控類電磁誘導透明譜線裝置，其特征在于：所述形狀記憶合金內框(2)的T形結構兩個寬度為w₂＝1mm，w₃＝0.8mm，長度為l₂＝9mm，h₂＝5mm；帶缺口的結構的寬度為w₁＝0.5mm，非缺口邊為l₁＝14mm，兩邊為h₁＝3mm，缺口每邊為l₃＝6.3mm。