[發明專利]一種高開孔率微小孔板的電鑄裝置

在審

• 申請號: 202010719000.2
• 申請日: 2020-07-23
• 公開（公告）號: CN111910219A
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發明（設計）人: 夏喜明
• 申請（專利權）人: 夏喜明
• 主分類號: C25D1/00
• 分類號: C25D1/00;B01D36/02;B01D35/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明提供一種高開孔率微小孔板的電鑄裝置，涉及電鑄技術領域，解決了現有的加工高開孔率微小孔板的電鑄裝置無法在循環電鑄液時防止電鑄液中的雜質對濾網進行堵塞，而一旦當電鑄池的循環系統堵塞極易造成機器損壞進而會導致所加工出的產品含有雜質過多無法達標的問題，在電鑄的過程中為保證電鑄液的純凈性，可在當電鑄液流入時快速通過分流孔增壓排出，排出后的電鑄液將會激射到弧形導流板的表面，以推動濾網繞耐腐蝕管體快速旋轉，該設計可將電鑄液中的雜質進行過濾，同時電鑄液落下時所產生的重力勢能對弧形導流板進行沖擊，以在過濾的同時可最大限度的防止雜質對濾網造成堵塞，因此可有效的避免因濾網堵塞而造成的電鑄效果差的問題出現。

技術領域

本發明屬于電鑄技術領域，更具體地說，特別涉及一種高開孔率微小孔板的電鑄裝置。

背景技術

電鑄是利用金屬離子陰極電沉積原理，在導電原模（芯模）上沉積金屬、合金或復合材料，并將其與原模分離以制取制品的過程。通常導電原模作陰極，需要電鑄的金屬作陽極。電鑄溶液是含有陽極金屬離子的溶液，在電源的作用下，電鑄溶液中的金屬離子在陰極導電原模上還原成金屬，沉積于導電原模表面。同時，陽極金屬源源不斷地變成離子溶解到電鑄液中進行補充，使電鑄液中金屬離子的濃度保持不變，而電鑄工藝對高開孔率微小孔板進行加工時極易被電鑄液內部的細小顆粒所堵塞造成加工失敗。

例如申請號：200910103138.3，本發明涉及一種在精密模具表面覆蓋金屬層的電鑄設備，具體地說是涉及一種電鑄槽。它包括機殼、 設在機殼體內的連續三個區域， 分別為電鑄凈化區、 電鑄工作區和溢流凈化區。 電鑄凈化區內設有電解除金屬雜質裝置、 加熱裝置和電鑄藥劑添加裝置；電鑄工作區內設有電鑄陽極、 電鑄陰極以及電鑄液攪拌器；所述溢流凈化區內設有電鑄液液位檢測裝置和補充裝置。 本專利實現了在連續生產中保持電鑄液的純凈， 解決了生產中電鑄液受污染的問題， 減少停機時間， 提高生產效率。使電鑄母模表面光潔度和平穩度都大大提高，電鑄場所空氣無異味，工作環境大大得到改善。

基于上述專利的檢索，以及結合現有技術中的設備發現，現有的加工高開孔率微小孔板的電鑄裝置無法在循環電鑄液時防止電鑄液中的雜質對濾網進行堵塞，而一旦當電鑄池的循環系統堵塞極易造成機器損壞進而會導致所加工出的產品含有雜質過多無法達標的問題。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明提供一種高開孔率微小孔板的電鑄裝置，以解決現有的加工高開孔率微小孔板的電鑄裝置無法在循環電鑄液時防止電鑄液中的雜質對濾網進行堵塞，而一旦當電鑄池的循環系統堵塞極易造成機器損壞進而會導致所加工出的產品含有雜質過多無法達標的問題。

本發明一種高開孔率微小孔板的電鑄裝置的目的與功效，由以下具體技術手段所達成：

一種高開孔率微小孔板的電鑄裝置，包括移動機構、攪拌機構、泵水機構、分流管，所述移動機構共設有四處，且四處所述移動機構分別軸接在電鑄池的底端面四角位置；所述攪拌機構固定連接在電機支座的頂端面位置，且所述攪拌機構的安裝位置位于電鑄池的左側面位置；所述泵水機構的內側位置通過法蘭固定連接有過濾罩；所述分流管的外周面位置固定連接有旋轉過濾機構，且所述旋轉過濾機構的頂端面位置固定連接有導流機構；所述導流機構包括有導流環和弧形導流板，所述導流環的內壁位置呈環形陣列固定連接有弧形導流板。

進一步的，所述電鑄池包括有池體、加熱棒和水位尺，所述池體的內部底端面位置鋪設有加熱棒，所述水位尺開設在池體的前端面左側位置；

進一步的，所述移動機構包括有限位板、限位軸、鋼制支柱和萬向輪，所述限位板共設有兩處，且兩處所述限位板的內側位置通過限位軸軸接有鋼制支柱，所述鋼制支柱的底端面凹槽處內部軸接有萬向輪，安裝狀態下四處所述移動機構中的四處鋼制支柱各通過兩處限位板以固定連接在池體的底端面四角位置；