[發明專利]一種鋁電解電容器封裝蓋板

在審

• 申請號: 202010718679.3
• 申請日: 2020-07-23
• 公開（公告）號: CN112002557A
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發明（設計）人: 尹志華;李良;尹超
• 申請（專利權）人: 深圳江浩電子有限公司
• 主分類號: H01G9/08
• 分類號: H01G9/08;H01G9/145
• 代理公司: 深圳漢世知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 44578
• 代理人: 田志立

1.一種鋁電解電容器封裝蓋板，其特征在于，包括有蓋板主體、安裝于蓋板主體上的端子組件、以及防暴閥；其中，所述蓋板主體呈圓形，其包括有基板、分別設置于基板上表面與基板下表面的橡膠層與絕緣層；所述橡膠層貼敷于基板表面，以對電容器起密封作用；所述絕緣層的邊緣設置有與基板表面貼合的貼合面。

2.如權利要求1所述的鋁電解電容器封裝蓋板，其特征在于：所述絕緣層呈一盤狀，所述絕緣層的貼合面為圓環形平面。

3.如權利要求2所述的鋁電解電容器封裝蓋板，其特征在于：所述絕緣層由貼合面向絕緣層中心呈弧形過渡設置有穹形的凸起面，所述凸起面的邊緣呈凸起，所述凸起面的中間部位為凹陷的平面。

4.如權利要求3所述的鋁電解電容器封裝蓋板，其特征在于：所述凹陷的平面上對稱設置有兩個凹陷通孔，所述兩個凹陷通孔之間設置有隔離結構，所述隔離結構突出于所述凹陷的平面。

5.如權利要求4所述的鋁電解電容器封裝蓋板，其特征在于：所述基板上設置有正、負電極引出孔，所述絕緣層上的凹陷通孔與所述正、負電極引出孔對應。

6.如權利要求5所述的鋁電解電容器封裝蓋板，其特征在于：所述端子組件包括有正、負電極；所述正、負電極分別貫穿所述凹陷通孔與正、負電極引出孔；通過兩個凹陷通孔中間的隔離結構將正、負電極隔離。

7.如權利要求6所述的鋁電解電容器封裝蓋板，其特征在于：所述端子組件還包括有引出端子、金屬鉚片以及集流電極片；所述引出端子、金屬鉚片以及集流電極片上設有沖孔。

8.一種鋁電解電容器，其特征在于：包括有殼體、安裝于殼體內部的電容器芯包、蓋板、以及安裝于蓋板上的接線端子組件；其中，所述芯包包括由電解紙層和鋁箔層疊合并同軸卷繞形成的芯包主體；所述蓋板包括有蓋板主體、安裝于蓋板主體上的端子組件、以及防暴閥；所述蓋板主體呈圓形，其包括有基板、分別設置于基板上表面與基板下表面的橡膠層與絕緣層；所述橡膠層貼敷于基板表面，以對電容器起密封作用；所述絕緣層的邊緣設置有與基板表面貼合的貼合面。

9.如權利要求8所述的鋁電解電容器，其特征在于：所述絕緣層由貼合面向絕緣層中心呈弧形過渡設置有穹形的凸起面，所述凸起面的邊緣呈凸起，所述凸起面的中間部位為凹陷的平面。

10.如權利要求9所述的鋁電解電容器，其特征在于：所述凹陷的平面上對稱設置有兩個凹陷通孔，所述兩個凹陷通孔之間設置有隔離結構，所述隔離結構突出于所述凹陷的平面。