[發明專利]用于制造包括多個微電子部件的三維器件的組裝模具

在審

• 申請號: 202010718222.2
• 申請日: 2020-07-23
• 公開（公告）號: CN112290073A
• 公開（公告）日: 2021-01-29
• 發明（設計）人: M·貝德賈維;J.布魯恩;S·波利特
• 申請（專利權）人: 法國原子能源和替代能源委員會
• 主分類號: H01M10/04
• 分類號: H01M10/04;H01M6/46
• 代理公司: 北京市鑄成律師事務所 11313
• 代理人: 王珺;林軍

1.一種能重復使用的組裝模具(500)，其用于制造包括豎直堆疊的多個微電子部件(300)的三維器件，所述組裝模具(500)包括由底部和側壁形成的主腔(501)；

所述主腔(501)被構造成至少容納第一基本結構和第二基本結構，所述第一基本結構和所述第二基本結構被堆疊；

每個基本結構包括脆性襯底(200)，所述脆性襯底覆蓋有微電子部件(300)并且覆蓋有布置在所述襯底(200)的邊緣上的電觸點(210)；

所述組裝模具(500)由可變形材料組成，其能夠經受相對于其初始形狀的10％-1000％的非永久變形，優選地能夠經受相對于其初始形狀的50％-200％的非永久變形；

所述組裝模具(500)還包括沿著所述主腔(501)的所述側壁定位的間隙(510)，以有利于處理所述第一基本結構和/或所述第二基本結構，和/或有利于沿著所述主腔(501)注入成分。

2.根據權利要求1所述的組裝模具，其中所述組裝模具由聚合材料組成，優選地是聚硅氧烷。

3.根據前述權利要求中的一項所述的組裝模具，其中所述主腔(501)的底部具有方形的形狀。

4.根據前述權利要求中的一項所述的組裝模具，其中所述組裝模具(500)包括額外的腔(520)，所述額外的腔(520)形成槽，所述槽與所述主腔(501)流體連通(521)。

5.一種用于制造三維器件的方法，包括豎直堆疊的多個微電子部件(300)，所述方法包括以下步驟：

a)提供第一基本結構和第二基本結構，每個基本結構包括脆性襯底(200)，所述襯底具有第一主面(201)和第二主面(202)，所述襯底(200)的所述第一主面(201)覆蓋有微電子部件(300)并且覆蓋有電觸點(210)，所述電觸點布置在所述襯底(200)的邊緣上并且電連接到所述微電子部件，

b)提供如權利要求1至4中的一項所限定的組裝模具(500)，所述組裝模具包括主腔(501)，所述主腔由底部和側壁形成并且被配置為容納至少兩個基本結構，所述組裝模具(500)由可變形材料組成以能夠經受相對于其初始形狀的10％至1000％的非永久性變形，優選地能夠經受相對于其初始形狀的50％至200％的非永久性變形，

c)將所述第一基本結構布置在所述組裝模具(500)的所述主腔(501)內，

d)在所述第一基本結構上形成電絕緣粘結劑層(330)，

e)將所述第二基本結構布置在所述組裝模具(500)的所述主腔(501)內，

f)電連接所述第一基本結構的電觸點(210)和所述第二基本結構的電觸點(210)，

由此形成三維器件，所述三維器件包括豎直堆疊的多個微電子部件(300)。

6.根據權利要求5所述的方法，其中步驟d)、步驟e)和步驟f)按照以下順序執行：步驟e)、步驟d)、然后步驟f)。

7.根據權利要求5所述的方法，其中步驟d)、步驟e)和f)按照以下順序執行：步驟e)、步驟f)、然后步驟d)。

8.根據權利要求5至7中的一項所述的方法，其中所述組裝模具(500)包括額外的腔(520)，所述額外的腔形成槽，所述槽與所述主腔(501)流體連通(521)，并且其中所述電絕緣粘結劑層(330)通過從所述額外的腔(520)在所述基本結構之間注入電絕緣粘結劑來形成。

9.根據權利要求5至8中的一項所述的方法，其中，所述組裝模具(500)包括間隙(510)，所述間隙沿著所述主腔(501)的側壁定位、處于所述基本結構的所述電觸點(210)處，并且其中通過用導電元件(320)填充所述間隙來執行步驟f)，由此連接兩個基本結構的所述電觸點(210)。