[發(fā)明專利]具有經(jīng)調(diào)節(jié)的焊縫的金屬片組件在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010717427.9 | 申請日: | 2020-07-23 |
| 公開(公告)號: | CN112296518A | 公開(公告)日: | 2021-02-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 詹姆斯·W·沃爾特;凱文·D·哈曼;埃里克·B·湯姆林森;史蒂夫·斯克茲佩克 | 申請(專利權(quán))人: | 示羅產(chǎn)業(yè)公司 |
| 主分類號: | B23K26/26 | 分類號: | B23K26/26;B23K103/10 |
| 代理公司: | 北京弘權(quán)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11363 | 代理人: | 王建國;許偉群 |
| 地址: | 美國俄*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 調(diào)節(jié) 焊縫 金屬片 組件 | ||
1.一種形成金屬片組件的方法,包含以下步驟:沿兩個金屬片件的鄰接邊緣形成焊縫,并且隨后加熱所述焊縫,使得所述焊縫的凹部的尺寸減小,而不增加額外的材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中加熱所述焊縫的步驟包括沿著所述凹部引導散焦激光束。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中所述加熱所述焊縫的步驟包括改變所述焊縫的晶粒結(jié)構(gòu)的晶粒的取向。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中形成所述焊縫的步驟包括沿著所述金屬片件的所述鄰接邊緣形成第一焊池并且允許所述焊池固化,并且所述加熱步驟包括沿著所述焊縫形成第二焊池,所述第二焊池比所述第一焊池更寬和/或更淺。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中每個金屬片件由相同規(guī)格的鋁合金形成。
6.一種形成金屬片組件的方法,包含以下步驟:
(a)沿著兩片相同規(guī)格的鋁合金金屬片件的鄰接邊緣形成初始焊縫,其中所述初始焊縫由基本上由來自每片金屬片件的材料組成的材料形成;和
(b)調(diào)節(jié)所述初始焊縫以改變所述晶粒結(jié)構(gòu),使得所述經(jīng)調(diào)節(jié)的焊縫的可成形性大于所述初始焊縫的可成形性。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其中所述初始焊縫包括凹部,并且步驟(b)包括加熱所述初始焊縫,使得所述凹部的尺寸減小而不添加額外的材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其中步驟(b)包括沿著所述初始焊縫引導散焦激光束。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其中所述初始焊縫的晶粒結(jié)構(gòu)包括具有伸長方向的晶粒,并且步驟(b)包括朝著所述金屬片件的厚度方向改變所述伸長方向。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其中步驟(a)包括沿著所述金屬片件的所述鄰接邊緣形成第一焊池并且允許所述焊池固化,并且步驟(b)包括沿著所述初始焊縫形成第二焊池,所述第二焊池比所述第一焊池淺和/或?qū)挕?/p>
11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其中步驟(a)包括在這些金屬片件的相應(yīng)相對側(cè)上的多個單獨的焊道,并且步驟(b)包括沿著所述焊縫的一側(cè)的激光通過,所述激光通過更加能穿透所述金屬片件的厚度。
12.一種金屬片組件,包含:
第一金屬片件;
第二金屬片件,所述第二金屬片件具有與所述第一金屬片件相同的規(guī)格;
將所述第一金屬片件和第二金屬片件連結(jié)在一起的焊縫,所述焊縫僅由所述第一金屬片件和第二金屬片件的構(gòu)成金屬形成,
其中所述焊縫包括至少部分地延伸穿過所述金屬片組件的厚度的第一區(qū)域、部分地延伸穿過所述金屬片組件的厚度并且部分地與所述第一區(qū)域重疊的第二區(qū)域,以及限定在所述第一區(qū)域和第二區(qū)域重疊處的經(jīng)調(diào)節(jié)的區(qū)域,所述焊縫的晶粒在所述經(jīng)調(diào)節(jié)的區(qū)域中的取向不同于在所述經(jīng)調(diào)節(jié)的區(qū)域之外的所述第一區(qū)域的一部分中的取向。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法,其中每個金屬片件包含O回火鋁合金。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法,其中所述第一區(qū)域和第二區(qū)域從所述金屬片組件的同一側(cè)延伸到所述金屬片組件的厚度中,所述第一區(qū)域的深度大于所述第二區(qū)域的深度,并且所述第二區(qū)域的寬度大于所述第一區(qū)域的寬度。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法,其中所述焊縫的所述經(jīng)調(diào)節(jié)的區(qū)域內(nèi)的所述晶粒的平均取向與所述金屬片件的厚度方向形成小于45度的角度。
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