[發明專利]OLED顯示面板和具有其的顯示裝置有效
| 申請號: | 202010717040.3 | 申請日: | 2020-07-23 |
| 公開(公告)號: | CN111799315B | 公開(公告)日: | 2022-11-25 |
| 發明(設計)人: | 覃松綠;張微;趙艷秋;薛龍輝;周瑞;石佺;黃煒赟 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 徐章偉 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | oled 顯示 面板 具有 顯示裝置 | ||
本發明公開了一種OLED顯示面板和具有其的顯示裝置,OLED顯示面板包括基板、像素層和間隔支撐層,像素層設在基板的厚度一側且包括多組像素單元組,多組像素單元組沿第一方向依次設置,間隔支撐層與像素層均設在基板的厚度同側且均設在基板的表面上,間隔支撐層包括多組支撐塊組,多組支撐塊組沿第一方向依次設置,支撐塊的厚度大于第三子像素的厚度,在使用掩膜板蒸鍍形成第三子像素時,支撐塊適于支撐在基板和掩膜板之間,以將基板和掩膜板隔離,其中,每組像素單元組的第三子像素在第一方向上的至少一側設有支撐塊組。根據本發明的OLED顯示面板,間隔支撐層可以有效支撐掩膜板,減少不良現象,提升了產品良率。
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,尤其是涉及一種OLED顯示面板和具有其的顯示裝置。
背景技術
有機發光二極管(OLED)顯示面板具有廣色域,厚度薄、較高的對比度、可彎曲、省電等優點。目前,OLED的像素層是通過有機材料經高精細金屬掩膜板(Fine Metal Mask,FMM)真空蒸鍍而成,在蒸鍍過程中,在磁隔板的作用下,將基板與高精度金屬掩膜板貼近,隨后在基板的不同位置上分別蒸鍍不同的EL材料。
然而,由于長條形的高精細金屬掩膜板本身具有較大的流動性,且蒸鍍過程中會受到磁力、靜電、EL材料積累等因素的影響,易發生偏移,以導致FMM損傷、混色等不良現象,嚴重限制了FMM的應用,同時導致OLED顯示面板產品良率較低。
發明內容
本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此,本發明提出一種OLED顯示面板,所述OLED顯示面板的間隔支撐層可以有效支撐掩膜板,減少不良現象,提升了產品良率。
本發明還提出一種具有上述OLED顯示面板的顯示裝置。
根據本發明第一方面的OLED顯示面板,包括:基板;像素層,所述像素層設在所述基板厚度方向的一側且包括多組像素單元組,多組所述像素單元組沿第一方向依次設置,每組所述像素單元組包括多個沿第二方向排布的像素單元,所述像素單元包括第一子像素、第二子像素和第三子像素,所述第二方向與所述第一方向垂直;間隔支撐層,所述間隔支撐層與所述像素層均設在所述基板厚度方向的同側且均設在所述基板的表面上,所述間隔支撐層包括多組支撐塊組,多組所述支撐塊組沿所述第一方向依次設置,每組所述支撐塊組包括多個沿所述第二方向排布的支撐塊,所述支撐塊的厚度大于所述第三子像素的厚度,在使用掩膜板蒸鍍形成所述第三子像素時,所述支撐塊適于支撐在所述基板和所述掩膜板之間,以將所述基板和所述掩膜板隔離,每組所述像素單元組的多個所述第三子像素適于與所述掩膜板的一個開口對應,其中,每組所述像素單元組的所述第三子像素在所述第一方向上的至少一側設有所述支撐塊組。
根據本發明的OLED顯示面板,通過在每組像素單元組的第三子像素在第一方向上的至少一側設有支撐塊組,使得支撐塊組與掩膜板的開口錯位設置,從而支撐塊組可以更好地支撐mask,保證蒸鍍正常進行,同時有效減少了mura等不良的產生,提高了產品良率。
在一些實施例中,每組所述像素單元組的所述第三子像素在所述第一方向上的兩側分別設有所述支撐塊組。
在一些實施例中,所述像素單元組的多個第一子像素和多個第二子像素沿第一基準線依次交替設置,所述像素單元組的多個所述第三子像素沿第二基準線依次設置,所述第二基準線和所述第一基準線平行設置且均沿所述第二方向延伸。
在一些實施例中,在所述第一方向上,多條所述第一基準線和多條所述第二基準線依次交替設置。
在一些實施例中,在所述第一方向上,所述支撐塊組設在對應所述像素單元組的所述第一基準線和所述第二基準線之間。
在一些實施例中,在所述第一方向上,所述支撐塊組設在相鄰兩個所述像素單元組之間。
在一些實施例中,在所述第一方向上,所述支撐塊組的多個所述支撐塊的中心均位于所述第一基準線上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





