[發明專利]聚硅氧烷接觸元件

在審

• 申請號: 202010716999.5
• 申請日: 2020-07-23
• 公開（公告）號: CN112291948A
• 公開（公告）日: 2021-01-29
• 發明（設計）人: 邁克爾·凱西
• 申請（專利權）人: 邁克爾·凱西
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 楊婧妍;王瑋

1.一種連接電子部件以用于電子連接性的方法，包括：

將附接到第一電子部件的載體鉆出具有至少一個銷孔的銷孔結構；

用導電硅橡膠的接觸元件填充所述至少一個銷孔中的每一個，使得所述接觸元件的第一端接觸所述第一電子部件；

干燥所述導電硅橡膠的接觸元件；

在所述每個導電硅橡膠的接觸元件中鉆出中心孔；

鍍覆所述接觸元件；以及

用力將第二電子部件施加到所述接觸元件的與第一側相對的第二端，使得在所述第一電子部件和所述第二電子部件之間建立電連接性。

2.根據權利要求1所述的方法，還包括：在將所述載體鉆出所述銷孔結構之前向所述載體添加一薄層掩模。

3.根據權利要求2所述的方法，還包括：在鍍覆所述接觸元件之后去除所述一薄層掩模。

4.根據權利要求2所述的方法，還包括：在鍍覆接觸元件之前去除所述一薄層掩模。

5.權利要求3所述的方法，其中，所述鍍覆是電鍍。

6.權利要求4所述的方法，其中，所述鍍覆是電鍍。

7.根據權利要求1所述的方法，其中，所述鍍覆選自由以下各者構成的組：僅電鍍、無電鍍和電鍍，以及僅無電鍍。

8.根據權利要求1所述的方法，其中，所述中心孔從所述接觸元件的所述第一端延伸到所述接觸元件的所述第二端。

9.根據權利要求1所述的方法，其中，所述中心孔延伸所述接觸元件的部分長度。

10.根據權利要求1所述的方法，其中，所述鍍覆在所述接觸元件的外圓周、所述第一端、所述第二端和所述中心孔上沉積軟導電金屬。

11.根據權利要求10所述的方法，其中，所述金屬選自由銅、錫、金和鉑構成的組。

12.根據權利要求1所述的方法，其中，所述導電硅橡膠是柔性的、電子導電的、濕氣固化的、室溫硫化的硅橡膠。

13.根據權利要求1所述的方法，其中，所述第一電子部件或所述第二電子部件中的至少一個是可移除的。

14.根據權利要求1所述的方法，其中，在所述第一電子部件、所述接觸元件和所述第二電子部件之間不需要粘合劑。

15.根據權利要求1所述的方法，其中，所述聚硅氧烷接觸元件被附連到所述載體。

16.一種將第一電子部件電連接到第二電子部件的接觸元件，包括：

導電硅橡膠的彈性主體，所述導電硅橡膠的彈性主體具有：

第一端；

第二端，所述第二端與所述第一端相對并且被一長度分開；

外圓周；

中心孔，所述中心孔從所述第一端朝向所述第二端延伸；以及

鍍覆層，所述鍍覆層將所述第一端、所述第二端、所述外圓周和所述中心孔覆蓋在軟導電金屬層中。

17.根據權利要求16所述的接觸元件，其中，所述接觸元件具有至少0.005-0.00000172歐姆-厘米的體積電阻率。

18.根據權利要求16所述的接觸元件，其中，所述軟導電金屬層選自由銅、錫、金和鉑構成的組。