[發明專利]二維準直器的制備方法

有效

• 申請號: 202010716879.5
• 申請日: 2020-07-23
• 公開（公告）號: CN112570716B
• 公開（公告）日: 2023-01-03
• 發明（設計）人: 徐金濤;繆磊;李小燕;王杰;陳裕峰;劉濤
• 申請（專利權）人: 蘇州徠澤豐材料科技有限公司
• 主分類號: B22F3/105
• 分類號: B22F3/105;B33Y10/00;B33Y70/10
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 余明偉

1.一種二維準直器的制備方法，其特征在于，包括步驟：

1)提供裝有純鎢粉末的3D打印設備，將待制備的二維準直器的模型輸入至所述3D打印設備，所述二維準直器的微分形貌包括所述二維準直器的垂直薄壁部分和裝夾位置部分，所述裝夾位置部分位于所述垂直薄壁部分的兩側且所述裝夾位置部分和所述垂直薄壁部分部分重疊，所述垂直薄壁部分包括多條相互垂直交錯的線段，所述裝夾位置部分包括多條具有預設間距的平行線段；

2)于所述3D打印設備的基板上均勻鋪設一層預設數值厚度的所述純鎢粉末，所述純鎢粉末至少覆蓋所述二維準直器的微分形貌；所述純鎢粉末的球形度大于等于90％，鎢成分含量為99.9％以上，所述純鎢粉末的粒徑大于0微米且小于50微米且D50＜45μm，所述純鎢粉末的松裝密度大于等于9g/cm³以上；

3)對對應所述垂直薄壁部分和裝夾位置部分的線段上的純鎢粉末進行激光掃描以使對應線段上的純鎢粉末熔融形成熔道；

4)使所述3D打印設備的基板下降所述預設數值的高度；

5)重復步驟2)-4)多次直至在所述基板上形成與所述二維準直器高度相同的結構；

6)去除所述結構中的殘余粉末及基板以得到所需的二維準直器。

2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于：所述步驟6)之后還包括采用機加工技術對得到的二維準直器進行修正以將所述裝夾位置部分的尺寸加工到所需尺寸精度的步驟。

3.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于：所述步驟6)之后還包括采用流體拋光技術，將垂直薄壁上附著的殘余粉末清理去除的步驟。

4.根據權利要求3所述的制備方法，其特征在于：所述流體拋光技術包括提供球形200～500目的Al₂O₃粉末與純水的混合物，Al₂O₃粉末的質量百分比為5wt％-15wt％，以0.1～0.5MPa的壓力從垂直薄壁內的孔的正上方射入孔內，流體運動方向與垂直薄壁的面平行，以對垂直薄壁的內表面進行拋光處理，拋光時間5～10min。

5.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于：所述制備方法還包括對所述純鎢粉末進行烘干和篩分以及對所述3D打印設備內涉及成形的空間進行除氧操作以保證氧含量低于1000PPm，然后將烘干和篩分后的所述純鎢粉末裝載于所述3D打印設備內的步驟。

6.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于：所述步驟3)中，激光的功率為100～180瓦，激光掃描速度為600～1000mm/s，且激光對每條線段上的掃描次數大于等于兩次。

7.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于：所述裝夾位置部分的平行線段之間的距離為0.04～0.08mm。

8.根據權利要求1-7任一項所述的制備方法，其特征在于：所述預設數值為0.02～0.05mm。