[發明專利]基板運輸裝置及其工作方法、基板處理系統及處理方法在審
| 申請號: | 202010716081.0 | 申請日: | 2020-07-22 |
| 公開(公告)號: | CN111987029A | 公開(公告)日: | 2020-11-24 |
| 發明(設計)人: | 陳魯;張新云;龐芝亮;王天民 | 申請(專利權)人: | 深圳中科飛測科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/687;G02F1/1333 |
| 代理公司: | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永強 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍華區大浪街*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 運輸 裝置 及其 工作 方法 處理 系統 | ||
1.一種基板運輸裝置,其特征在于,包括支撐組件和承載臺,所述承載臺具有承載面,所述承載面被配置為承載基板,所述承載臺被配置為帶動所述基板沿第一方向相對于所述支撐組件運動;所述承載臺設有通孔,所述支撐組件包括支撐柱,所述支撐柱被配置為穿過所述通孔并帶動所述基板沿垂直于所述承載面的方向移動,以帶動所述基板與所述承載面貼合或者使所述基板遠離所述承載面。
2.根據權利要求1所述基板運輸裝置,其特征在于,所述基板運輸裝置還包括移動組件,所述移動組件被配置為驅動所述支撐組件沿第二方向移動,所述第二方向與所述第一方向垂直或具有銳角夾角。
3.根據權利要求2所述的基板運輸裝置,其特征在于,所述支撐組件還包括支撐件,所述支撐件設于所述移動組件上,所述支撐柱的一端設于所述支撐件上,所述支撐柱沿垂直于所述承載面的方向延伸。
4.根據權利要求3所述的基板運輸裝置,其特征在于,所述基板運輸裝置還包括驅動組件,所述驅動組件被配置為帶動所述支撐組件沿垂直于所述承載面的方向上移動,以使所述支撐柱同步沿垂直于所述承載面的方向上移動并穿過所述通孔,從而使所述支撐柱帶動所述基板與所述承載面貼合或遠離所述承載面。
5.根據權利要求4所述的基板運輸裝置,其特征在于,所述驅動組件被配置為驅動所述移動組件和所述支撐組件沿垂直于所述承載面的方向移動。
6.根據權利要求3所述的基板運輸裝置,其特征在于,所述移動組件與所述承載臺之間具有間隙,所述移動組件用于使所述支撐組件與所述承載臺之間具有間隙。
7.根據權利要求1所述的基板運輸裝置,其特征在于,所述基板運輸裝置還包括動力組件,所述動力組件用于使所述承載臺沿所述第三方向移動,所述第三方向與所述第一方向垂直或具有銳角夾角。
8.根據權利要求4所述基板運輸裝置,其特征在于,所述驅動組件包括升降板,所述升降板的數量為兩個,兩個所述升降板分別設置在所述承載臺沿所述第一方向的兩側。
9.根據權利要求2所述基板運輸裝置,其特征在于,所述支撐組件和所述移動組件的數量為多個,多個所述支撐組件分別設置在所述承載臺沿所述第一方向的兩側,且多個所述支撐組件沿所述第一方向并排設置;多個所述移動組件分別設置在所述承載臺沿所述第一方向的兩側,且多個所述移動組件沿所述第一方向并排設置。
10.根據權利要求3所述的基板運輸裝置,其特征在于,所述支撐組件包括多個所述支撐件和多個所述支撐柱,一個所述支撐件與一個或多個所述支撐柱連接,所述承載臺對應設有多個所述通孔,多個所述支撐柱沿垂直于所述承載面的方向上移動并穿過多個所述通孔,以帶動所述基板與所述承載臺貼合或遠離所述承載臺。
11.根據權利要求3所述的基板運輸裝置,其特征在于,所述移動組件包括多個層疊設置的子氣缸,每個所述子氣缸與一個所述支撐件連接并驅動所述支撐件及所述支撐件上的所述支撐柱沿所述第二方向移動,使所述支撐柱與所述通孔相對設置;或者驅動所述支撐件及所述支撐件上的所述支撐柱沿背離所述第二方向移動。
12.根據權利要求3所述的基板運輸裝置,其特征在于,所述移動組件包括多級氣缸,所述多級氣缸的每一級均與一個所述支撐件連接并驅動所述支撐件及所述支撐件上的所述支撐柱沿所述第二方向移動,或者驅動所述支撐件及所述支撐件上的所述支撐柱沿背離所述第二方向移動。
13.根據權利要求4所述的基板運輸裝置,其特征在于,所述驅動組件還包括升降機和電機,所述電機用于為所述升降機提供驅動力,所述升降機驅動所述升降板沿垂直于所述承載面的方向運動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





