[發明專利]電感部件

有效

• 申請號: 202010715827.6
• 申請日: 2020-07-23
• 公開（公告）號: CN112289541B
• 公開（公告）日: 2023-02-28
• 發明（設計）人: 佐野力也;近藤健太;太田由士行
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01F17/00
• 分類號: H01F17/00;H01F27/28;H01F27/32;H01F27/34
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王瑋;張豐橋

本發明涉及電感部件，該電感部件能夠實現高頻下的高Q化，并且提高強度。電感部件具備由絕緣體材料構成的坯體、以及配置在上述坯體內的內部電極。上述絕緣體材料含有由包含B、Si、O及K的非晶質材料構成的基材、結晶性填料，并且在沿著上述內部電極的位置包含低含量填料玻璃部。上述低含量填料玻璃部中的上述結晶性填料的含有率比上述低含量填料玻璃部以外的上述坯體中的上述結晶性填料的含有率低。

技術領域

本發明涉及電感部件。

背景技術

近年來，伴隨著移動電話等通信設備的高頻化，在這些發送部和接收部中采用了多個與GHz頻帶的高頻對應的表面安裝型的小型層疊線圈(以下，記載為電感部件)。特別是，這些電感部件為了應對高頻，要求絕緣部為低介電常數、低介電損耗，導體部為低電阻、低損耗。為了滿足這樣的要求，而選擇電感部件的材料、形狀。例如，作為電感部件的材料，一般廣泛地使用作為低介電常數、低介電損耗的非晶質材料的玻璃系絕緣材料、作為低電阻、低損耗的優良導體材料(例如，Ag、Cu等)。

例如，在日本特開2018-131353號公報(專利文獻1)中，記載了具備包含玻璃系絕緣材料的坯體和配置在坯體內的內部電極的電感部件。

專利文獻1：日本特開2018-131353號公報

若電感部件包含玻璃系絕緣材料，則電感部件的強度降低，有時由于安裝時的沖擊或基板撓曲時的應力而在電感部件的坯體產生裂縫。針對這樣的問題，例如，采取在玻璃系絕緣材料中添加結晶性填料的對策。在專利文獻1中，坯體部是包含玻璃系絕緣材料和結晶性填料的玻璃陶瓷。作為結晶性填料，分別以特定的含量包含氧化鋁粒子和氧化鋯粒子。

但是，結晶性填料的添加使玻璃系絕緣材料的強度提高，另一方面，產生無法充分提高Q值的新的問題。例如，由于結晶性填料的介電常數比較高，因此結晶性填料的添加使介電損耗增加。另外，在電感部件的制造的燒結工序中，由于結晶性填料的熔點較高，因此結晶性填料的添加使液化玻璃相的流變在高溫區域中上升。其結果為，阻礙導體表面的平滑化而使損耗增加。

發明內容

因此，本發明的目的在于，提供一種電感部件，其能夠實現高頻下的高Q化，并且提高強度。

本發明者為了解決上述課題而進行深入研究，著眼于與所要求的物性對應地使非晶質材料和結晶性填料偏向存在于電感部件的各部分。通過使電感部件的坯體含有結晶性填料，從而能夠提高強度。并且，通過使非晶性材料存在于電感部件的內部電極周邊，使結晶性填料在內部電極周邊較少，從而能夠降低內部電極周邊的介電損耗。其結果為，想到能夠實現高Q化，并且提高強度。即，本發明包含以下的實施方式。

為了解決上述課題，本發明的一個方式的電感部件具備：由絕緣體材料構成的坯體；以及內部電極，其配置在上述坯體內，上述絕緣體材料含有由包含B、Si、O及K的非晶質材料構成的基材、和結晶性填料，并且在沿著上述內部電極的位置包含低含量填料玻璃部，上述低含量填料玻璃部中的上述結晶性填料的含有率比上述坯體中的除上述低含量填料玻璃部以外的上述結晶性填料的含有率低。

在本說明書中，低含量填料玻璃部是結晶性填料的含有率比較小的部分。詳細地，低含量填料玻璃部是指結晶性填料的含有率相對于坯體的中心部的結晶性填料的含有率為50％以下的部分。結晶性填料的含有率是坯體的剖面中的每單位面積的結晶性填料的面積。坯體的中心部是指坯體的剖面中的從坯體的中心點起半徑10μm以內的部分。中心點例如是指在坯體為立方體的情況下，坯體的長度、寬度和高度全部為一半的點。在該半徑10μm以內的部分被內部電極占據而無法計算結晶性填料的含有率的情況下，將中心部擴展到從中心點起半徑20μm以內的部分。此外，在坯體為層疊體的情況下，優選對上述結晶性填料的含有率進行計算的坯體的剖面為與該層疊體的層疊方向正交的剖面。