[發明專利]陣列基板及其制作方法、顯示裝置

有效

• 申請號: 202010715803.0
• 申請日: 2020-07-23
• 公開（公告）號: CN111696919B
• 公開（公告）日: 2022-08-12
• 發明（設計）人: 高嬌;滕用進;林麗敏;邱英彰
• 申請（專利權）人: 廈門天馬微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/77
• 分類號: H01L21/77;H01L27/12;G02F1/1335;G02F1/1343;G02F1/1362
• 代理公司: 北京晟睿智杰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11603
• 代理人: 于淼

1.一種陣列基板的制作方法，其特征在于，包括：

提供襯底基板；

在所述襯底基板上制作陣列層，所述陣列層包括多個驅動晶體管；

在所述陣列層遠離所述襯底基板的一側制作多個第一導電柱，使所述第一導電柱分別與不同的驅動晶體管的第一極電連接；

在陣列層遠離所述襯底基板的一側制作第一色阻層，所述第一色阻層包括多個第一色阻，所述第一色阻至少包圍所述第一導電柱的側面，且一個所述第一導電柱在所述襯底基板的正投影位于同一所述第一色阻在所述襯底基板的正投影范圍內；

在所述第一色阻層遠離所述襯底基板的一側制作第一電極層，將所述第一電極層和所述第一導電柱電連接。

2.根據權利要求1所述的陣列基板的制作方法，其特征在于，在所述第一色阻層遠離所述襯底基板的一側制作第一電極層之前，還包括：

在所述第一色阻層遠離所述襯底基板的表面制作第一導電層，在所述第一導電層上形成多個第一電連接部，使各所述第一電連接部與所述第一導電柱一一對應電連接；

在所述第一導電層遠離所述襯底基板的表面制作平坦層；

在所述平坦層上形成多個第一過孔，沿垂直于所述襯底基板的方向，所述第一過孔貫穿所述平坦層且暴露至少部分所述第一電連接部；

在所述平坦層遠離所述襯底基板的表面制作第二電連接部，使所述第二電連接部與所述第一電連接部通過所述第一過孔電連接。

3.根據權利要求2所述的陣列基板的制作方法，其特征在于，在所述第一色阻層遠離所述襯底基板的一側制作第一電極層，將所述第一電極層和所述第一導電柱電連接，具體為：

在所述第二電連接部遠離所述襯底基板的一側制作第一絕緣層；

在所述第一絕緣層遠離所述襯底基板的一側依次制作第二電極層和第二絕緣層；

在所述第一絕緣層和所述第二絕緣層上形成第二過孔，使所述第二過孔暴露至少部分所述第二電連接部；

在所述第二絕緣層遠離所述襯底基板的一側制作所述第一電極層，使所述第一電極層與所述第二電連接部通過所述第二過孔電連接。

4.根據權利要求1所述的陣列基板的制作方法，其特征在于，在所述陣列層遠離所述襯底基板的一側制作多個第一導電柱之前，還包括：

在所述陣列層遠離所述襯底基板的一側形成平坦層；

在所述平坦層上形成多個第一過孔，沿垂直于所述襯底基板的方向，所述第一過孔貫穿所述平坦層且暴露所述驅動晶體管的至少部分所述第一極；

在所述平坦層遠離所述襯底基板的一側制作第一金屬層，并在所述第一金屬層上形成多個第一金屬部，所述第一金屬部與所述驅動晶體管的所述第一極通過所述第一過孔電連接。

5.根據權利要求4所述的陣列基板的制作方法，其特征在于，在所述陣列層遠離所述襯底基板的一側制作多個第一導電柱，具體為：

在所述第一金屬層遠離所述襯底基板的表面制作第一絕緣層；

在所述第一絕緣層上形成多個第三過孔，所述第三過孔沿垂直于所述襯底基板的方向貫穿所述第一絕緣層，且暴露至少部分所述第一金屬部；

在所述第三過孔對應的位置形成所述第一導電柱，使所述第一導電柱與所述第一金屬部電連接。

6.根據權利要求5所述的陣列基板的制作方法，其特征在于，在陣列層遠離所述襯底基板的一側制作第一色阻層，具體為：在所述第一絕緣層遠離所述襯底基板的表面制作第一色阻層。

7.根據權利要求5所述的陣列基板的制作方法，其特征在于，還包括：在所述第一絕緣層遠離所述襯底基板的表面制作第二電極層；

在陣列層遠離所述襯底基板的一側制作第一色阻層，具體為：在所述第二電極層遠離所述襯底基板的表面制作第一色阻層。