[發(fā)明專利]一種采用貼片E型電感的LED模組及其實現(xiàn)方法

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• 申請日: 2020-07-23
• 公開（公告）號: CN111712019A
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發(fā)明（設計）人: 陳金亮;王文斌;翁侃偉
• 申請（專利權）人: 橫店集團得邦照明股份有限公司
• 主分類號: H05B45/50
• 分類號: H05B45/50
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 張金剛

本發(fā)明公開了一種采用貼片E型電感的LED模組，包括LED燈組和芯片U1，芯片U1的4腳分別與π型濾波電路以及輸出電流電路連接，芯片U1的2腳與電阻R1的一端連接，芯片U1的8腳與采樣電路連接，芯片U1的1腳、電阻R1的另一端以及采樣電路均與π型濾波電路連接，π型濾波電路還與橋堆BD1的3腳和4腳連接，芯片U1的5腳、6腳和9腳分別與電感L2的一端連接，電感L2的另一端與輸出電流電路連接，電感L2為E型電感；本發(fā)明還公開了一種采用貼片E型電感的LED模組的實現(xiàn)方法。本發(fā)明設置了電感L2，且電感L2為E型電感，通過E型電感來實現(xiàn)電磁兼容；本發(fā)明中所有的元器件均采用貼片結構，有序的排列在PCB板上，可以使LED模組實現(xiàn)全貼片化生產。

技術領域

本發(fā)明屬于LED燈技術領域，具體涉及一種采用貼片E型電感的LED模組及其實現(xiàn)方法。

背景技術

隨著LED燈的應用越來越廣泛，由于市場的成熟導致的競爭不斷升級，成本壓力越來越大，越來越多的商家采用DOB一體化方案(驅動一體化方案)，存在以下幾個缺點：

1、DOB方案無法實現(xiàn)EMC(電磁兼容)，多采用光驅分離方案去實現(xiàn)EMC，生產效率低，成本高；

2、光驅分離方案去實現(xiàn)EMC，此時元器件較多，效率低，材料和制造成本高。

發(fā)明內容

為解決上述背景技術中提出的問題。本發(fā)明提供了一種采用貼片E型電感的LED模組，具有采用驅動一體化方案的同時又能實現(xiàn)電磁兼容的特點。

本發(fā)明另一目的在于提供一種采用貼片E型電感的LED模組的實現(xiàn)方法。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術方案：一種采用貼片E型電感的LED模組，包括LED燈組和芯片U1，芯片U1的4腳分別與π型濾波電路以及輸出電流電路連接，芯片U1的2腳與電阻R1的一端連接，芯片U1的8腳與采樣電路連接，芯片U1的1腳、電阻R1的另一端以及采樣電路均與π型濾波電路連接，π型濾波電路還與橋堆BD1的3腳和4腳連接，橋堆BD1的2腳零線N連接，橋堆BD1的1腳與火線L連接，橋堆BD1的4腳與接地端連接，輸出電流電路分別與LED燈組的正極和負極連接，芯片U1的5腳、6腳和9腳分別與電感L2的一端連接，電感L2的另一端與輸出電流電路連接，電感L2為E型電感。

作為本發(fā)明的優(yōu)選技術方案，橋堆BD1的1腳與火線L之間串聯(lián)有保險絲F1。

作為本發(fā)明的優(yōu)選技術方案，π型濾波電路包括電解電容C1、電解電容C2和電感L1，其中，電感L1的一端與電解電容C1的正極連接，電感L1的另一端與電解電容C2的正極連接，電解電容C2的正極與芯片U1的4腳連接，電解電容C1的正極與橋堆BD1的3腳連接，電解電容C1和電解電容C2的負極與芯片U1的1腳、電阻R1的另一端、采樣電路以及橋堆BD1的4腳連接。

作為本發(fā)明的優(yōu)選技術方案，電感L1的兩端上并聯(lián)有泄流電阻RL1。

作為本發(fā)明的優(yōu)選技術方案，采樣電路包括采樣電阻RS1和采樣電阻RS2，其中，采樣電阻RS1與采樣電阻RS2并聯(lián)連接。

作為本發(fā)明的優(yōu)選技術方案，芯片U1的5腳、6腳以及9腳分別與二極管D1連接，二極管D1的另一端分別與芯片U1的4腳以及LED燈組的正極連接。

作為本發(fā)明的優(yōu)選技術方案，輸出電流電路包括電阻R2、電阻R3和電解電容C3，其中，電阻R3的一端與電阻R2連接，電阻R3的另一端與電解電容C3的正極連接，電阻R2的另一端與電解電容C3的負極連接，電解電容C3的正極端與LED燈組的正極連接，電解電容C3的負極與LED燈組的負極連接。

在本發(fā)明中進一步地，所述的采用貼片E型電感的LED模組的實現(xiàn)方法，包括以下步驟：

(一)、通過保險絲F1對整個電路進行保護，防止電路損壞；