[發明專利]一種同規格銅球高精度測量方法及系統

在審

• 申請號: 202010714956.3
• 申請日: 2020-07-23
• 公開（公告）號: CN111986158A
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: 林偉文;關鏗強;錢瑞鋒;周建新
• 申請（專利權）人: 佛山市承安銅業有限公司
• 主分類號: G06T7/00
• 分類號: G06T7/00;G06T7/13;G06T7/60;B24B49/12
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 蔡偉杰

本發明公開了一種同規格銅球高精度測量方法及系統，通過圖像處理技術檢測到粗糙點,在二值化圖像的像素點的像素8鄰域中的頻繁變換的像素點和坑洞點，從而檢測出存在問題的銅球的不合格產品，能夠快速的全自動識別出加工后的銅球上的加工粗糙位置并監測到加工制造過程中由于鑄造、打磨或者碰撞磨損等問題導致的不合格的坑/洞問題，從而提高了銅球的加工精度，能夠極大地提高了銅球產品質量，降低不合格率，本發明應用于銅球產品檢測領域。

技術領域

本公開涉及產品加工檢測技術領域，具體涉及一種同規格銅球高精度測量方法及系統。

背景技術

在銅球工業零件的生產過程中，要經過一系列的加工過程，從銅棒銅墩、等原材料的進料、截斷、模腔壓制銅球坯、打磨拋光到電鍍等流程，如果任何一個關鍵步驟產生誤差或者其原材料的材質產生差異，相同規格的銅球往往會產生重量、光滑度等誤差,在一些諸如閥門、噴霧器、儀表儀器等應用場景，往往需要相同重量和光滑度的銅球，如果這些指標產生不同的差異，可能會在應用環境中由于銅球之間的細微差異導致銅球磨損加快，使得設備壽命縮短或者需要頻換更換銅球等問題。

發明內容

本發明的目的在于提出一種同規格銅球高精度測量方法及系統，以解決現有技術中所存在的一個或多個技術問題，至少提供一種有益的選擇或創造條件。

由于打磨拋光，銅球表面的紋路都是的細微狹長的磨痕，本發明通過圖像處理技術檢測到粗糙點(在二值化圖像的像素點的像素8鄰域中的頻繁變換的像素點)和坑洞點，從而檢測出存在問題的銅球的不合格產品。

為了實現上述目的，根據本公開的一方面，提供一種同規格銅球高精度測量方法，所述方法包括以下步驟：

步驟1，采用LED冷光源白光對打磨拋光好的銅球進行照射，通過線陣相機采集銅球圖像；所述銅球圖像包括銅球的左半球圖像和右半球圖像；

步驟2，對銅球圖像進行Hough變換圓檢測獲得銅球圓圖像；

步驟3，將銅球圓圖像二值化處理得到二值化圖像；

步驟4，掃描二值化圖像從而提取粗糙點；

步驟5，根據粗糙點掃描二值化圖像中是否存在坑洞點，當發現存在坑洞點時，標記該銅球為不合格產品，不存在坑洞點時轉到步驟6；

步驟6，當粗糙點的總數量大于粗糙點閾值時轉到步驟7，否則標記銅球為合格產品；

步驟7，將銅球重新打磨拋光后重新執行步驟1到步驟6。

其中，二值化圖像是只有黑色和白色兩種顏色的圖像，以1表示白色的像素點，以0表示黑色的像素點。

進一步地，在步驟4中，掃描二值化圖像從而提取粗糙點的方法為：

掃描二值化圖像中滿足以下2個條件的像素點作為粗糙點：

條件1：3≤P(x,y)≤7，其中P(x,y)為像素點(x,y)的8鄰域中顏色為0(即黑色)的像素數量；

條件2：像素點(x,y)的8鄰域中像素點從0到1或者從1到0的變化次數大于1；

當像素點(x,y)在圖像邊界時則不掃描粗糙點。

進一步地，在步驟5中，根據粗糙點掃描二值化圖像中的坑洞點的方法為：

步驟5.1，獲取(x,y)周圍的坑洞像素閾值的像素范圍內的粗糙點集合M；所述坑洞像素閾值默認設置為50，即50個像素點范圍。

步驟5.2，逐一掃描集合M中的滿足磨痕線條件的元素(x′,y′)；

所述磨痕線條件包括：由像素點(x,y)到像素點(x′,y′)之間具有線條連接，所述線條為連續相同的像素值的像素點構成；像素值的灰度不為0；