[發(fā)明專利]一種光固化膠層組合物、膠黏劑以及膠帶

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010714952.5
• 申請日: 2020-07-23
• 公開（公告）號: CN111808559A
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張程
• 申請（專利權(quán)）人: 上海固柯膠帶科技有限公司
• 主分類號: C09J135/02
• 分類號: C09J135/02;C09J7/30;C09J7/25;C08F222/20;C08F220/18;C08F222/14;C08F220/30;C08F220/20;H01L21/304
• 代理公司: 上海微策知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31333
• 代理人: 史玉婷

本發(fā)明涉及膠黏劑的相關(guān)領(lǐng)域，更具體地，本發(fā)明提供了一種光固化膠層組合物、膠黏劑以及膠帶，本發(fā)明提供的光固化膠層組合物，原料包括：(a)丙烯酸類預(yù)聚物；(b)聚合引發(fā)劑，其占丙烯酸類預(yù)聚物的0.05～1.5wt％；優(yōu)選為0.1～0.9wt％；進(jìn)一步優(yōu)選為0.3～0.6wt％；其中，丙烯酸類預(yù)聚物由(c)重均分子量為200～800g/mol的不含活性基團(tuán)丙烯酸類單體、(d)重均分子量為150～650g/mol的含有活性基團(tuán)的丙烯酸類單體以及(e)二異氰酸酯形成；且活性基團(tuán)包括氨基、羥基、羧基、酰胺基、酚羥基、馬來酸酐中的任一種或多種。本發(fā)明提供一種可UV固化的膠層組合物，實(shí)現(xiàn)在UV照射前具有較好的粘性，避免晶圓切割過程中飛濺；同時在UV照射后易剝離，拾取性好，同時也不會出現(xiàn)晶圓污染或有殘膠的現(xiàn)象。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及膠黏劑的相關(guān)領(lǐng)域，更具體地，本發(fā)明提供了一種光固化膠層組合物、膠黏劑以及膠帶。

背景技術(shù)

近年來半導(dǎo)體零件急速發(fā)展進(jìn)步，電子設(shè)備存在小型輕量化、高性能化、多功能化的傾向，而電子設(shè)備的制備很大程度依賴芯片的尺寸與精細(xì)化。

而芯片的制備過程中涉及切割、拾取、以及再次粘貼的過程，但在該過程中會出現(xiàn)芯片最初通過膠帶進(jìn)行粘貼固定，需要有一定的粘結(jié)力，否則在切割過程中容易飛濺，造成芯片的損害；此外，在進(jìn)行切割之后，需要在UV照射后減粘，使用機(jī)械手臂對芯片進(jìn)行高精度定位抓取，否則可能出現(xiàn)UV照射后粘結(jié)力仍較大，機(jī)械臂并不能實(shí)現(xiàn)較好的拾取，同樣也會造成芯片的損壞，同時芯片表面也會有殘膠，影響芯片的質(zhì)量，因此，需要一種既可以滿足初始狀態(tài)下，芯片的較好固定，同時也能實(shí)現(xiàn)UV照射后可以與機(jī)械臂配合，實(shí)現(xiàn)高精度定位抓取的光固化組合物。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是：本發(fā)明提供一種可UV固化的膠層組合物，實(shí)現(xiàn)在UV照射前具有較好的粘性，避免晶圓切割過程中飛濺；同時在UV照射后易剝離，拾取性好，同時也不會出現(xiàn)晶圓污染或有殘膠的現(xiàn)象。

本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：

本發(fā)明第一方面提供一種光固化膠層組合物，原料包括：

(a)丙烯酸類預(yù)聚物；

(b)聚合引發(fā)劑，其占丙烯酸類預(yù)聚物的0.05～1.5wt％；優(yōu)選為0.1～0.9wt％；進(jìn)一步優(yōu)選為0.3～0.6wt％；

其中，丙烯酸類預(yù)聚物由(c)重均分子量為200～800g/mol的不含活性基團(tuán)丙烯酸類單體、(d)重均分子量為150～650g/mol的含有活性基團(tuán)的丙烯酸類單體以及(e)二異氰酸酯這些原料形成；且活性基團(tuán)包括氨基、羥基、羧基、酰胺基、酚羥基、馬來酸酐中的任一種或多種。

本發(fā)明采用重均分子量為200～800g/mol的不含活性基團(tuán)丙烯酸類單體、重均分子量為150～650g/mol的含有活性基團(tuán)的丙烯酸類單體以及二異氰酸酯形成丙烯酸類預(yù)聚物，即利用二異氰酸酯與含有活性基團(tuán)的丙烯酸類單體形成三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的低聚物，以進(jìn)一步用于膠層組合物的涂布；在實(shí)際使用時，為控制膠層組合物在使用過程中與基層材料的作用，避免分層，同時也需要控制膠層的內(nèi)聚力以及與芯片或晶圓的恰當(dāng)?shù)恼辰Y(jié)力，避免飛濺或殘膠的問題，需要控制(c)、(d)、(e)的重量比為1：(0.55～0.75)：(0.45～0.56)。

本發(fā)明中所述“重均分子量”為是按質(zhì)量的統(tǒng)計平均分子量，在單位重量上平均得到的分子量，通過凝膠色譜法(Gel Permeation Chromatography，GPC)測定得到。