[發(fā)明專利]一種熱熔封口切割裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010714254.5 | 申請(qǐng)日： | 2020-07-21 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN111806798A | 公開(kāi)（公告）日： | 2020-10-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王磊;張獎(jiǎng) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 上海青宇科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B65B51/14 | 分類號(hào)： | B65B51/14;B65B61/10 |
| 代理公司： | 上海精晟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31253 | 代理人： | 姜杉 |
| 地址： | 201100 上海*** | 國(guó)省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 封口 切割 裝置 | ||
1.一種熱熔封口切割裝置，包括熱熔封口切割組件，其特征在于：還包括按壓組件，所述熱熔封口切割組件包括熱熔底座和發(fā)熱組件，所述發(fā)熱組件包括發(fā)熱結(jié)構(gòu)和切割導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)；所述發(fā)熱結(jié)構(gòu)安裝于所述熱熔底座上，所述切割導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)安裝于所述發(fā)熱結(jié)構(gòu)上，所述切割導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)上設(shè)置有切割結(jié)構(gòu)；所述按壓組件在同一平面內(nèi)和所述切割結(jié)構(gòu)位置相對(duì)應(yīng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱熔封口切割裝置，其特征在于：所述切割導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)和所述發(fā)熱結(jié)構(gòu)為一體化結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱熔封口切割裝置，其特征在于：所述發(fā)熱組件還包括第一耐高溫隔膜，所述第一耐高溫隔膜安裝于所述發(fā)熱結(jié)構(gòu)和所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱熔封口切割裝置，其特征在于：所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的制作材料選自包括銅、鐵、鋁、石墨和鋁合金中的一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱熔封口切割裝置，其特征在于：所述發(fā)熱結(jié)構(gòu)的制作材料選自包括PCT、電熱管和電阻絲中的一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱熔封口切割裝置，其特征在于：所述導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)上外側(cè)設(shè)置有第二耐高溫隔膜。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱熔封口切割裝置，其特征在于：所述切割導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)連接于所述發(fā)熱結(jié)構(gòu)的中心位置。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱熔封口切割裝置，其特征在于：所述熱熔底座為耐高溫絕緣材料。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱熔封口切割裝置，其特征在于：所述按壓組件包括軟墊底座和耐高溫軟墊，耐高溫軟墊裝在軟墊底座的內(nèi)側(cè)面。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種熱熔封口切割裝置，其特征在于：所述熱熔封口切割組件和所述按壓組件能夠進(jìn)行咬合。
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