[發(fā)明專利]一種金屬結(jié)構(gòu)焊接變形測量系統(tǒng)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010714193.2
• 申請日: 2020-07-23
• 公開（公告）號(hào): CN111780711A
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 龔文;蔣瑜;薛季愛;薛小龍;高飛;顧福明
• 申請（專利權(quán)）人: 上海市特種設(shè)備監(jiān)督檢驗(yàn)技術(shù)研究院
• 主分類號(hào): G01B21/32
• 分類號(hào): G01B21/32;G01B11/16
• 代理公司: 上海科盛知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31225
• 代理人: 丁云

本發(fā)明涉及一種金屬結(jié)構(gòu)焊接變形測量系統(tǒng)，包括固定組件(1)、導(dǎo)向組件(2)、運(yùn)動(dòng)組件(3)、測量組件(4)和采集組件(5)，所述的固定組件(1)固定在待測金屬結(jié)構(gòu)的基準(zhǔn)面上，所述的導(dǎo)向組件(2)安裝在固定組件(1)上，所述的測量組件(4)通過運(yùn)動(dòng)組件(3)可移動(dòng)式設(shè)置在導(dǎo)向組件(2)上，所述的測量組件(4)包括至少一個(gè)正對金屬結(jié)構(gòu)基準(zhǔn)面的第一測距傳感器(41)以及至少一個(gè)面向金屬結(jié)構(gòu)中的焊接件(6)表面的第二測距傳感器(42)，所述的測量組件(4)連接所述的采集組件(5)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明系統(tǒng)能保證測量質(zhì)量，提高測量效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及設(shè)備檢測技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種金屬結(jié)構(gòu)焊接變形測量系統(tǒng)。

背景技術(shù)

小尺寸金屬結(jié)構(gòu)的焊接變形可以在實(shí)驗(yàn)室中利用三坐標(biāo)測量儀高效完成，而對于尺寸較大和需要現(xiàn)場測量的金屬結(jié)構(gòu)，其焊接變形的測量則需要通過技術(shù)人員使用鋼直尺、百分表等進(jìn)行人工測量，此種測量方式具有工作強(qiáng)度大、效率低、存在人為誤差、測量數(shù)據(jù)質(zhì)量低等缺點(diǎn)。因此，需要設(shè)計(jì)一種焊接變形測量裝置實(shí)現(xiàn)金屬結(jié)構(gòu)焊接變形的高質(zhì)量、高效率自動(dòng)測量。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的就是為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)存在的缺陷而提供一種能實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、高效率測量的金屬結(jié)構(gòu)焊接變形測量系統(tǒng)。

本發(fā)明的目的可以通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：

一種金屬結(jié)構(gòu)焊接變形測量系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括固定組件、導(dǎo)向組件、運(yùn)動(dòng)組件、測量組件和采集組件，所述的固定組件固定在待測金屬結(jié)構(gòu)的基準(zhǔn)面上，所述的導(dǎo)向組件安裝在固定組件上，所述的測量組件通過運(yùn)動(dòng)組件可移動(dòng)式設(shè)置在導(dǎo)向組件上，所述的測量組件包括至少一個(gè)正對金屬結(jié)構(gòu)基準(zhǔn)面的第一測距傳感器以及至少一個(gè)面向金屬結(jié)構(gòu)中的焊接件表面的第二測距傳感器，所述的測量組件連接所述的采集組件。

優(yōu)選地，所述的固定組件包括固定基座和底腳，所述的底腳安裝在固定基座上并固定在待測金屬結(jié)構(gòu)的基準(zhǔn)面上，所述的導(dǎo)向組件安裝在固定基座上。

優(yōu)選地，所述的底腳為磁性底腳，磁性底腳通過磁力吸附在待測金屬結(jié)構(gòu)的基準(zhǔn)面上。

優(yōu)選地，所述的底腳設(shè)置多個(gè)并均勻分布固定基座上，使得固定基座平面與金屬結(jié)構(gòu)基準(zhǔn)面平行。

優(yōu)選地，所述的導(dǎo)向組件包括一導(dǎo)向架和一固定架，所述的導(dǎo)向架通過固定架固定在所述的固定組件上，所述的導(dǎo)向架沿長度方向的中軸線垂直于金屬結(jié)構(gòu)基準(zhǔn)面，所述的測量組件通過運(yùn)動(dòng)組件設(shè)置在導(dǎo)向架上并可沿導(dǎo)向架長度方向自由運(yùn)動(dòng)。

優(yōu)選地，所述的運(yùn)動(dòng)組件包括絲杠和伺服電機(jī)，所述的絲杠沿導(dǎo)向架長度方向固定在導(dǎo)向架上，所述的伺服電機(jī)連接絲杠的絲桿螺桿，所述的測量組件固定在絲杠的絲杠螺母上。

優(yōu)選地，所述的第一測距傳感器為激光測距傳感器。

優(yōu)選地，所述的第二測距傳感器為激光測距傳感器。

優(yōu)選地，所述的采集組件包括微處理器，所述的測量組件將測量數(shù)據(jù)傳輸至微處理器。

優(yōu)選地，所述的采集組件還包括存儲(chǔ)器，所述的存儲(chǔ)器連接所述的微處理器。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有如下優(yōu)點(diǎn)：

本發(fā)明測量組件可實(shí)現(xiàn)不同尺寸規(guī)格和精度要求的金屬結(jié)構(gòu)焊接變形的自動(dòng)測量，其測量原理為：測量組件沿導(dǎo)向組件移動(dòng)，第一測距傳感器正對金屬結(jié)構(gòu)基準(zhǔn)面，將測量得到的與金屬結(jié)構(gòu)基準(zhǔn)面的距離作為距離基準(zhǔn)，第二測距傳感器測量移動(dòng)過程中與金屬結(jié)構(gòu)的焊接件表面的距離，通過該距離變化判斷是否發(fā)生焊接變形，此過程保證測量質(zhì)量，提高測量效率。

附圖說明

圖1為本發(fā)明金屬結(jié)構(gòu)焊接變形測量系統(tǒng)的主視圖；

圖2為本發(fā)明金屬結(jié)構(gòu)焊接變形測量系統(tǒng)的右視圖；