[發明專利]一種柔性電路板及控制方法

在審

• 申請號: 202010713907.8
• 申請日: 2020-07-22
• 公開（公告）號: CN111741594A
• 公開（公告）日: 2020-10-02
• 發明（設計）人: 曾潔;劉照平
• 申請（專利權）人: 曾潔
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市輝泓專利代理有限公司 44510
• 代理人: 劉海軍;孟強

本發明涉及一種柔性電路板，包括：三個絕緣層、位于所述絕緣層兩側第一線路層、第二線路層、第三線路層和第四線路層，所述第一線路層包括通信模塊，所述第二線路層為接地層，所述第二線路層與所述第一線路層的地線通過通孔進行連接，所述第三線路層為電源層，所述第四線路層包括輸入接口、模數轉換模塊、控制芯片、數模轉換模塊和輸出接口；通過激光在所述柔性電路板上進行鉆孔形成通孔；所述輸入接口通過導線連接外部數據采集模塊，所述控制芯片設置在所述第四線路層的中間，所述輸入接口和所述模數轉換模塊設置在所述第四線路層的左側，所述數模轉換模塊和輸出接口設置在所述第四線路層的右側。

技術領域

本發明屬于柔性電路板技術領域，特別涉及一種柔性電路板及控制方法。

背景技術

現有技術中，柔性電路板是在電子設備等中非常常見的載體，通過柔性電路板的承載，可實現非常多的智能化控制，電路板中如何合理布局，并將各個模塊的功能進行配合，實現電路板的穩定，這是進行智能化控制的難點。

發明內容

本發明公開了一種柔性電路板，包括：三個絕緣層、位于所述絕緣層兩側第一線路層、第二線路層、第三線路層和第四線路層，所述絕緣層上開設有通孔，所述第一線路層、第二線路層、第三線路層和第四線路層從下向上與絕緣層依次間隔布置，所述第一線路層包括通信模塊，所述通信模塊位于所述第一線路層的中間，四周通過地線環繞，所述第二線路層為接地層，所述第二線路層與所述第一線路層的地線通過通孔進行連接，所述第三線路層為電源層，所述第四線路層包括輸入接口、模數轉換模塊、控制芯片、數模轉換模塊和輸出接口；通過激光在所述柔性電路板上進行鉆孔形成通孔；所述輸入接口通過導線連接外部數據采集模塊，所述控制芯片設置在所述第四線路層的中間，所述輸入接口和所述模數轉換模塊設置在所述第四線路層的左側，所述數模轉換模塊和輸出接口設置在所述第四線路層的右側。

所述的柔性電路板，所述第一線路層的線路寬度小于所述第四線路層的線路寬度。

所述的柔性電路板，所述輸入接口通過第四線路層的線路連接所述模數轉換模塊，所述模數轉換模塊將數據進行模數轉換后輸入到所述控制芯片，所述控制芯片通過第四線路層的線路輸出控制指令給所述數模轉換模塊，所述數模轉換模塊通過所述輸出接口將控制芯片存儲的數據發送出去。

所述的柔性電路板，所述控制芯片的第一輸出引腳和第二輸出引腳輸出相反的脈沖控制指令，所述控制芯片的第三輸出引腳可輸出復位信號，所述控制芯片的第四輸出引腳輸出數據指令，所述控制芯片采用QFP封裝的芯片焊接在所述第四線路層，所述第一輸出引腳、第二輸出引腳、第三輸出引腳和第四輸出引腳為控制芯片任選四個不同的IO引腳。