[發(fā)明專利]用于外泌體樣品多重分離的微流控芯片有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010713237.X | 申請日： | 2020-07-22 |
| 公開（公告）號： | CN111849764B | 公開（公告）日： | 2022-06-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 彭康 | 申請（專利權(quán)）人： | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號： | C12M1/42 | 分類號： | C12M1/42;C12M1/00;B01L3/00 |
| 代理公司： | 北京市立方律師事務(wù)所 11330 | 代理人： | 張筱寧 |
| 地址： | 100015 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 外泌體 樣品 多重 分離 微流控 芯片 | ||
1.一種用于外泌體樣品多重分離的微流控芯片，所述外泌體樣品包括多種外泌體粒子，其特征在于，包括：
樣品進液口；
分離流道，與所述樣品進液口連通，包括主流道和與所述主流道連接且位于所述主流道遠離所述樣品進液口一端的多個分支流道；
叉指電極，設(shè)置在所述主流道的兩側(cè)；
多個結(jié)合腔室，每個所述結(jié)合腔室與一個所述分支流道連通且設(shè)置有能夠與一種所述外泌體粒子結(jié)合的抗體；
多個出液口，每個所述出液口與一個所述結(jié)合腔室連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微流控芯片，其特征在于，還包括：
鞘流進液口，位于所述樣品進液口遠離所述分離流道的一側(cè)，且與所述分離流道通過鞘流流道連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微流控芯片，其特征在于，
所述分離流道包括第一級分離流道和與所述第一級分離流道連通的多個第二級分離流道；
所述叉指電極包括位于所述第一級分離流道的主流道兩側(cè)的第一叉指電極和位于所述第二級分離流道的主流道兩側(cè)的第二叉指電極。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微流控芯片，其特征在于，
所述結(jié)合腔室包括第一級結(jié)合腔室和與所述第一級結(jié)合腔室連通且一一對應(yīng)的第二級結(jié)合腔室。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微流控芯片，其特征在于，互相連通的所述第一級結(jié)合腔室和所述第二級結(jié)合腔室內(nèi)的所述抗體相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的微流控芯片，其特征在于，互相連通的所述第一級結(jié)合腔室和所述第二級結(jié)合腔室內(nèi)的所述抗體不同。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項所述的微流控芯片，其特征在于，經(jīng)過所述主流道的中心點且與所述主流道的延伸方向相同的直線為特定直線；
多個分支流道包括與同一所述主流道連接的第一分支流道和第二分支流道；
所述第一分支流道的中心點與所述特定直線的距離大于所述第二分支流道的中心點與所述特定直線的距離，則所述第一分支流道的寬度大于所述第二分支流道的寬度。
8.根據(jù)權(quán)利要求2-6中任一項所述的微流控芯片，其特征在于，包括第一基板和與所述第一基板相對設(shè)置的第二基板；
所述第一基板包括第一襯底、位于所述第一襯底一側(cè)的導(dǎo)電層以及位于所述導(dǎo)電層遠離所述襯底一側(cè)的刻蝕層，所述導(dǎo)電層包括所述叉指電極，所述刻蝕層包括互相連通的第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽，所述第二凹槽底部設(shè)置有多個微槽，所述抗體位于所述微槽內(nèi)；
所述第二基板位于所述刻蝕層遠離所述第一襯底的一側(cè)且包括第二襯底，所述第二襯底包括第一通孔、第二通孔和第三通孔，所述第一通孔作為所述樣品進液口，所述第二通孔作為所述出液口，所述第三通孔作為所述鞘流進液口；
所述第二襯底與所述刻蝕層接觸以使所述第二襯底分別與所述第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽形成所述分離流道、所述結(jié)合腔室和所述鞘流流道。
9.根據(jù)權(quán)利要求2-6中任一項所述的微流控芯片，其特征在于，包括第一基板和與所述第一基板相對設(shè)置的第二基板；
所述第一基板包括第一襯底、位于所述第一襯底一側(cè)的導(dǎo)電層以及位于所述導(dǎo)電層遠離所述第一襯底一側(cè)的第一刻蝕層，所述導(dǎo)電層包括所述叉指電極，所述第一刻蝕層包括多個微槽，所述抗體位于所述微槽內(nèi)；
所述第二基板包括第二襯底和第二刻蝕層，所述第二基板位于所述第一刻蝕層遠離所述第一襯底的一側(cè)，所述第二刻蝕層位于所述第二襯底靠近所述第一基板的一側(cè)，所述第二襯底包括第一通孔、第二通孔和第三通孔，所述第一通孔作為所述樣品進液口，所述第二通孔作為所述出液口，所述第三通孔作為所述鞘流進液口，所述第二刻蝕層包括互相連通的第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽，所述微槽在所述第一襯底上的正投影位于所述第二凹槽在所述第一襯底上的正投影內(nèi)；
所述第二襯底和所述第一襯底接觸以使所述第一襯底分別與所述第一凹槽、所述第二凹槽和所述第三凹槽形成所述分離流道、所述結(jié)合腔室和所述鞘流流道。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的微流控芯片，其特征在于，所述第二刻蝕層的材料包括有機硅材料。
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