[發明專利]一種電容式接近傳感器

在審

• 申請號: 202010711333.0
• 申請日: 2020-07-22
• 公開（公告）號: CN111722290A
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發明（設計）人: 鄧志才;周濤;陳坤速
• 申請（專利權）人: 上海索迪龍自動化有限公司
• 主分類號: G01V3/00
• 分類號: G01V3/00;G01D11/24
• 代理公司: 上海碩力知識產權代理事務所(普通合伙) 31251
• 代理人: 郭桂峰

本發明公開了一種電容式接近傳感器，包括殼體，所述殼體內壁的頂部螺紋連接有燈罩，所述燈罩表面的底部固定連接有密封座，所述密封座的底部延伸至殼體的內腔，所述燈罩內壁的頂部設置有尾塞，所述燈罩的內腔設置有支架，所述支架內壁的左側設置有電位器電路板，所述燈罩右側貫穿設置有旋鈕。本發明具備密封性好的優點，解決了現有的電容式接近傳感器的密封性不好，在用于潮濕環境中時，空氣容易進入到電容式接近傳感器的內部，空氣中的水分會造成內部的電器元件損壞，影響電容式接近傳感器的使用壽命，降低了電容式接近傳感器防護等級，不便于對電容式接近傳感器進行裝配的問題。

技術領域

本發明涉及電容式接近傳感器技術領域，具體為一種電容式接近傳感器。

背景技術

接近傳感器，是代替限位開關等接觸式檢測方式，以無需接觸檢測對象進行檢測為目的傳感器的總稱，將檢測對象的移動信息和存在信息轉換為電氣信號，在換為電氣信號的檢測方式中，包括利用電磁感應引起的檢測對象的金屬體中產生的渦電流的方式、捕測體的接近引起的電氣信號的容量變化的方式和引導開關的方式。

現代工業需求對傳感器的要求越來越高，即要求體積越來越小，為了提高傳感器采集信號的精度以及產品的可靠性，傳感器包含的元器件也越來越多，由此導致傳感器在小型化下裝配很多元器件，對傳感器的設計、裝配以及可靠性等帶來巨大的挑戰，尤其是多部件安裝組合之后，給密封性帶來較大的困難和挑戰，現有的電容式接近傳感器的密封性不好，在用于潮濕環境中時，空氣容易進入到電容式接近傳感器的內部，空氣中的水分會造成內部的電器元件損壞，影響電容式接近傳感器的使用壽命，降低了電容式接近傳感器的防護等級，不便于對電容式接近傳感器進行裝配。

發明內容

本發明的目的在于提供一種電容式接近傳感器，具備密封性好的優點，解決了現有的電容式接近傳感器的密封性不好，在用于潮濕環境中時，空氣容易進入到電容式接近傳感器的內部，空氣中的水分會造成內部的電器元件損壞，影響電容式接近傳感器的使用壽命，降低了電容式接近傳感器防護等級，不便于對電容式接近傳感器進行裝配的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種電容式接近傳感器，包括殼體，所述殼體內壁的頂部螺紋連接有燈罩，所述燈罩表面的底部固定連接有密封座，所述密封座的底部延伸至殼體的內腔，所述燈罩內壁的頂部設置有尾塞，所述燈罩的內腔設置有支架，所述支架內壁的左側設置有電位器電路板，所述燈罩右側貫穿設置有旋鈕，所述旋鈕的左側設置有密封圈，所述電位器電路板的右側固定連接有主電路板，所述主電路板的底部固定連接有極板，所述極板的表面固定連接有屏蔽環，所述殼體內壁的底部固定連接有密封套，所述屏蔽環位于密封套的內腔。

優選的，所述尾塞的表面固定連接有密封環，且密封環的表面與燈罩內壁的頂部過盈配合。

優選的，所述電位器電路板的右側開設有固定孔，所述旋鈕的左端延伸至固定孔的內腔并與其內壁活動連接。

優選的，所述殼體內壁的頂部開設有與燈罩配合使用的螺紋槽，所述燈罩表面的底部設置有螺紋齒。

優選的，所述密封套的內徑與屏蔽環的直徑相適配，所述密封套、密封座和密封圈的材料均為丁腈膠材料。

優選的，所述燈罩與支架上均開設有與旋鈕配合使用的通孔，所述密封座底部的直徑與殼體的內徑相適配。

與現有技術相比，本發明的有益效果如下：

1、本發明通過設計各個部件的結構和形狀，包括殼體、屏蔽環、極板、密封套、主電路板、電位器電路板、支架、尾塞、燈罩、密封座、密封圈和旋鈕等，并進行合理的位置關系以及安裝配合，解決了現有多部件、器件又小的電容式接近傳感器的密封性不好，在用于潮濕環境中時，空氣容易進入到電容式接近傳感器的內部，空氣中的水分會造成內部的電器元件損壞，影響電容式接近傳感器的使用壽命，降低了電容式接近傳感器防護等級，不便于對電容式接近傳感器進行裝配的問題。