[發(fā)明專利]一種基于機柜的電路板測試系統(tǒng)及其測試方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010710662.3 | 申請日： | 2020-07-22 |
| 公開（公告）號： | CN111999640A | 公開（公告）日： | 2020-11-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李金猛;袁榮;劉良勇;姚旭成;周勇軍;李珊珊 | 申請（專利權(quán)）人： | 國營蕪湖機械廠 |
| 主分類號： | G01R31/3181 | 分類號： | G01R31/3181;G01R1/04 |
| 代理公司： | 北京匯信合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11335 | 代理人： | 王帥 |
| 地址： | 24100*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 基于 機柜 電路板 測試 系統(tǒng) 及其 方法 | ||
本發(fā)明涉及一種基于機柜的電路板測試系統(tǒng)及其測試方法，包括柜體，所述柜體內(nèi)設(shè)有用于多種電路板測試工作，提供供電、在線編程回讀、提供多種測試接口等功能的模塊化測試組件，模塊化測試組件包括上位機、測試安裝平臺、顯示器以及通用測試接口。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明通過資源整合，將測試電路板的多種資源整合和通用測試系統(tǒng)，具有通用化和標準化，實現(xiàn)了電路板測試的模塊化和標準，使得實現(xiàn)了最大化的設(shè)計重用，以最少的模塊和零件，快速滿足多種不同需求，提高了本發(fā)明的通用性以及達到了節(jié)約成本的目的，通過采用高性能的FPGA作為處理中心，提高了本發(fā)明的擴展性。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電路板測試技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種基于機柜的電路板測試系統(tǒng)及其測試方法。
背景技術(shù)
航電產(chǎn)品板件中使用了大量的存儲器和可編程器件，軟件的比重越來越高，后續(xù)產(chǎn)品的測試維修難度越來越大，針對該類電路板的測試和軟件修復(fù)問題，擬從軟件修理的角度開展研究，通過直接讀取替換或軟件移植等方式，對電路板上的處理器、存儲器、配置芯片或可編程器件等內(nèi)部核心代碼進行備份，并針對部分匯編程序開展分析，理解模塊機上工作原理，再通過正向開發(fā)的方式實現(xiàn)該類板件的測試與故障定位能力，板件中集成大量可編程器件，且各個編程接口不一，供電范圍不同，因此提出了一種擴展性和通用性高的測試平臺系統(tǒng)，可用于絕大多數(shù)板卡的測試工作，提供包括供電、在線編程回讀、提供多種測試接口等功能。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提出了一種基于機柜的電路板測試系統(tǒng)及其測試方法。
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)：
一種基于機柜的電路板測試系統(tǒng)，包括柜體，所述柜體內(nèi)設(shè)有用于多種電路板測試工作，提供供電、在線編程回讀、提供多種測試接口等功能的模塊化測試組件，模塊化測試組件包括上位機、測試安裝平臺、顯示器以及通用測試接口；
其中，上位機用于運行測試軟件，測試安裝平臺用于固定及安裝待測電路板，顯示器用于電腦輸出顯示。
進一步地，所述測試安裝平臺上設(shè)有讀取電路板內(nèi)部代碼和在線調(diào)試功能的仿真器、以及為整體測試系統(tǒng)供電的電源。
進一步地，所述仿真器與上位機通信連接。
進一步地，所述柜體內(nèi)還設(shè)有用于放置測試電纜以及鼠標、鍵盤的第一備用屜、第二備用屜、第三備用屜。
一種應(yīng)用于基于機柜的電路板測試系統(tǒng)的測試方法，具體步驟如下：
(一)啟動電源，打開上位機，通過測試系統(tǒng)中嵌入式模塊軟件讀取與Bit測試系統(tǒng)；
(二)通過測試電纜將待測電路板與測試安裝平臺上的仿真器連接，并確認待測電路板與上位機通信連接是否正常；
(三)上位機根據(jù)待測電路板中的信息將對應(yīng)的數(shù)據(jù)下發(fā)到上位機的FPGA中，F(xiàn)PGA進行檢測并回讀待測電路板中的信息；
(四)FPGA將待測電路板中的信息與標準正確的電路板中的信息進行校對并將校對后的回復(fù)指令傳輸至上位機中；
(五)上位機根據(jù)回復(fù)指令判斷待測電路板是否正常，且通過串口打印該信息。
進一步地，步驟(二)中待測電路板正確安裝以及連接是否正常的具體步驟如下：
(S1)先根據(jù)待測電路板上自帶的信息在上位機中找到相應(yīng)的測試界面；
(S2)根據(jù)相應(yīng)測試界面中提供的連接流程圖，通過測試電纜以及通用測試接口，將待測電路板與仿真器正確連接；
(S3)上位機發(fā)送通信確認命令至仿真器內(nèi)，測試上位機與待測電路板之間的通信是否正常。
本發(fā)明的有益效果是：
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