[發明專利]真空絕熱體

在審

• 申請號: 202010710183.1
• 申請日: 2016-08-02
• 公開（公告）號: CN111854309A
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 丁元榮;尹德鉉;金大雄
• 申請（專利權）人: LG電子株式會社
• 主分類號: F25D23/08
• 分類號: F25D23/08;F25D23/06;F25D23/02;F25D19/00;F16L59/065
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 付永莉;鄭特強

1.一種真空絕熱體，包括：

第一板，具有第一溫度；

第二板，具有與所述第一溫度不同的第二溫度；

密封件，密封所述第一板和所述第二板，以提供內部空間，所述內部空間包括主要部分和側部，并且所述內部空間被設置為處于真空狀態；

支撐件，設置在所述內部空間中以在所述內部空間中保持間隙；以及

部件，設置在所述真空絕熱體的一部分處。

2.根據權利要求1所述的真空絕熱體，其中，所述支撐件包括從所述第一板延伸到所述第二板的桿，或者設置到所述桿的至少一端的支撐板，或者在所述內部空間內的多孔材料。

3.根據權利要求2所述的真空絕熱體，其中，所述支撐板將至少兩個桿彼此連接。

4.根據權利要求1所述的真空絕熱體，其中，所述部件包括屏蔽部，該屏蔽部作為絕熱結構被設置在所述內部空間的外部；或者所述部件包括抗傳導片，該抗傳導片阻止沿著用于所述內部空間的壁流動的熱傳導；或者所述部件包括外圍絕熱體，所述外圍絕熱體作為所述真空絕熱體的一部分被設置在所述內部空間的外部。

5.根據權利要求4所述的真空絕熱體，其中，所述外圍絕熱體的厚度等于或大于所述內部空間的高度。

6.根據權利要求5所述的真空絕熱體，其中，所述外圍絕熱體的厚度是所述真空絕熱體的中間部分的厚度的大約兩倍。

7.根據權利要求1所述的真空絕熱體，其中，所述內部空間被設置為與所述部件重疊，使得從所述部件向所述第二板的前部的熱傳遞減小。

8.根據權利要求7所述的真空絕熱體，其中，所述內部空間設置在所述部件的內邊緣的內側和所述部件的外邊緣的外側之間，所述部件的內邊緣被設置為朝向鄰近所述第一板的第一空間，并且所述部件的外邊緣被設置為朝向鄰近所述第二板的第二空間。

9.根據權利要求1所述的真空絕熱體，其中，所述支撐件被設置為不與所述部件重疊，從而減少從所述部件向所述第二板的前部的傳導的熱傳遞。

10.根據權利要求9所述的真空絕熱體，其中，所述支撐件設置在所述部件的內邊緣的內側，或者所述部件的外邊緣的外側，所述部件的內邊緣被設置為朝向鄰近所述第一板的第一空間，并且所述部件的外邊緣被設置為朝向鄰近所述第二板的第二空間。

11.根據權利要求9所述的真空絕熱體，其中，所述第二板包括主要部分和側部，所述內部空間被設置為延伸到所述第二板的主要部分，而不是設置到所述第二板的側部。

12.根據權利要求11所述的真空絕熱體，其中，所述真空絕熱體包括主要部分和側部，所述內部空間被設置為延伸到所述真空絕熱體的主要部分而不是設置到所述真空絕熱體的側部。

13.根據權利要求9所述的真空絕熱體，其中，所述真空絕熱體具有在所述第一板和第二板之間的傳熱路徑，所述傳熱路徑穿過側框架，并且所述側框架與所述第二板的前部接觸，所述側框架包括從所述第一板朝向所述第二板延伸的部分。

14.根據權利要求9所述的真空絕熱體，其中，所述真空絕熱體在所述第一板和第二板之間具有傳熱路徑，所述傳熱路徑穿過側框架，并且所述側框架與所述真空絕熱體的側部接觸，所述側框架包括從所述真空絕熱體的主要部分朝所述真空絕熱體的側部延伸的部分。

15.根據權利要求1所述的真空絕熱體，包括端口，所述端口被設置在所述第一板上。

16.根據權利要求15所述的真空絕熱體，其中，所述第一板具有從所述內部空間朝向所述端口排出氣體的孔。