[發(fā)明專利]一種微波介質(zhì)陶瓷材料及其制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010706615.1
• 申請(qǐng)日: 2020-07-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111925197B
• 公開(kāi)（公告）日: 2023-01-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱曉斌;聶敏;王俊生
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳順絡(luò)電子股份有限公司
• 主分類號(hào): C04B35/16
• 分類號(hào): C04B35/16;C04B35/622;C04B35/64
• 代理公司: 深圳市嘉勤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44651
• 代理人: 王敏生

1.一種微波介質(zhì)陶瓷材料，其特征在于，所述微波介質(zhì)陶瓷材料包括硅酸鋅以及鋰化合物、銅化合物，所述硅酸鋅、鋰化合物、銅化合物由包括ZnO、SiO₂，CuO和Li₂CO₃組成的主粉體以及包括Li₂CO₃、H₃BO₃和SiO₂的復(fù)合助燒劑燒結(jié)得到，所述復(fù)合助燒劑中Li₂CO₃的重量百分比為20%~50%，H₃BO₃的重量百分比為5%~20%、SiO₂的重量百分比為30%~70%，所述復(fù)合助燒劑相對(duì)于所述主粉體的重量百分比為2%~6%；

所述主粉體中Li₂CO₃的重量百分比為0.2%~8%，ZnO的重量百分比為55%~67%，CuO的重量百分比為3%~10%，SiO₂的重量百分比為25%~30%。

2.一種微波介質(zhì)陶瓷材料的制備方法，其特征在于，所述方法包括：

S1、將預(yù)設(shè)比例的Li₂CO₃、ZnO、CuO、SiO₂進(jìn)行球磨，球磨后進(jìn)行烘干得到主粉體；所述主粉體中Li₂CO₃的重量百分比為0.2%~8%，ZnO的重量百分比為55%~67%，CuO的重量百分比為3%~10%，SiO₂的重量百分比為25%~30%；

S2、將所述主粉體進(jìn)行預(yù)燒，預(yù)燒后保溫預(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)；

S3、將保溫后的主粉體進(jìn)行球磨，并在球磨后進(jìn)行烘干；

S4、將烘干后的所述主粉體和預(yù)設(shè)比例的復(fù)合助燒劑混合后再進(jìn)行球磨，并在研磨后烘干得到微波介質(zhì)粉料，所述復(fù)合助燒劑包括Li₂CO₃、SiO₂和H₃BO₃，所述復(fù)合助燒劑中Li₂CO₃的重量百分比為20%~50%，H₃BO₃的重量百分比為5%~20%、SiO₂的重量百分比為30%~70%，所述復(fù)合助燒劑相對(duì)于所述主粉體的重量百分比為2%~6%；

S5、在所述微波介質(zhì)粉料中添加粘合劑并造粒，經(jīng)干壓壓制成為預(yù)設(shè)形狀后，經(jīng)排膠、燒結(jié)、保溫后得到微波介質(zhì)陶瓷材料。

3.如權(quán)利要求2所述的制備方法，其特征在于，在所述步驟S4之前還包括制備所述復(fù)合助燒劑的步驟，包括：

按照預(yù)設(shè)比例混合Li₂CO₃、H₃BO₃和SiO₂并進(jìn)行預(yù)燒、研磨，在烘干后得到所述復(fù)合助燒劑，所述研磨的研磨粒度D50小于0.5微米。

4.如權(quán)利要求2-3中任意一項(xiàng)所述的制備方法，其特征在于，所述步驟S4中研磨包括將主粉體與無(wú)水乙醇或純水混合后與研磨球置于行星球磨機(jī)進(jìn)行混合研磨。

5.如權(quán)利要求2-3中任意一項(xiàng)所述的制備方法，其特征在于，所述步驟S2中的預(yù)燒溫度為1020℃，保溫預(yù)設(shè)時(shí)長(zhǎng)為4小時(shí)。

6.如權(quán)利要求2-3中任意一項(xiàng)所述的制備方法，其特征在于，所述步驟S5中的排膠溫度為450℃，排膠時(shí)長(zhǎng)為4小時(shí)；所述步驟S5中燒結(jié)溫度的范圍為870~900℃，保溫時(shí)長(zhǎng)為4小時(shí)。

7.如權(quán)利要求2-3中任意一項(xiàng)所述的制備方法，其特征在于，所述步驟S1中所述球磨的球磨粒度D50小于0.5微米，所述步驟S3中所述球磨的球磨粒度D50小于1微米，所述步驟S4中所述研磨的研磨粒度D50小于0.5微米。

8.一種微波器件，其特征在于，所述微波器件包括如權(quán)利要求1所述的微波介質(zhì)陶瓷材料，或者，所述微波器件包括由如權(quán)利要求2-7中任意一項(xiàng)所述的微波介質(zhì)陶瓷材料的制備方法制備得到的微波介質(zhì)陶瓷。