[發明專利]用于校準的傳感器芯片及其所屬的引線框

在審

• 申請號: 202010705740.0
• 申請日: 2020-07-21
• 公開（公告）號: CN112289921A
• 公開（公告）日: 2021-01-29
• 發明（設計）人: M·加林格;W·格拉尼格
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L43/02
• 分類號: H01L43/02;H01L43/04;H01L43/12;H01L43/14;H01L23/495;G01R33/00;G01R33/02
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 閆昊

在此描述用于校準的傳感器芯片及其所屬的引線框。本公開涉及一種封裝的傳感器芯片(100)，具有：引線框(20)，其上安裝有傳感器元件(10)，其設計為產生傳感器信號，該信號取決于傳感器元件所經受的磁場；和為此的殼體(30)，引線框具有功能端子(40)具有至少兩個布置在殼體的相對的兩側上的校準端子(T1，T2，COM)，引線框具有連接至少兩個校準端子的導電結構(60)，導電結構構造為當電流流過傳感器元件時為其產生校準磁場，導電結構是連接結構(50，60)的一部分，在多個引線框沿第一方向(另外兩個相對側沿第一方向相對置)彼此分離前，連接結構連接多個引線框。

技術領域

本公開涉及一種封裝的傳感器芯片、用于封裝的傳感器芯片的引線框結構以及用于制造這種傳感器芯片的方法。

背景技術

開發和制造成本低廉且精確的磁場傳感器仍然是一個主要的挑戰。當今，集成磁場傳感器需要昂貴的校準和測試設備，由于它們不是標準化的，因此必須針對每種產品單獨開發。特別是，用于磁場的角度或3D傳感器需要復雜的角度或3D校準設備才能對其進行校準。

對于霍爾傳感器開發了所謂的WOC(Wire-on-Chip片上線)，其中，圍繞垂直或橫向布置的霍爾傳感器元件的附加導線會在激勵電流的情況下產生磁場。在使用該導線的情況下產生局部磁場，可以利用該磁場校準和修整傳感器。WOC原理基于由兩個電導體感應出的兩個磁場之間的差異測量方法，其中電流在各兩個銅接觸面-所謂的片(這兩個面分別形成電導體的兩端)上施加有電流用于勵磁測試，該測試產生一定的磁場。

另一個概念，即所謂的BWOC(Backside Wire on Chip背面片上線)，在于在晶片背面沉積導電線，以產生所需的磁場，利用該磁場可以修整或校準磁場傳感器。該概念可以用于任何橫向測量系統，例如巨磁阻GMR(giant magnetoresistance)或AMR(anisotropemagnetoresistive Effekt各向異性磁阻效應)等。通過特殊的布置，甚至可以使用諸如霍爾板之類的垂直敏感設備。當電流流過BWOC時，會產生磁場。通過將BWOC適當地放置在霍爾區域的下方或沿霍爾區域放置，磁場可以最佳地垂直穿透傳感器，并且可以進行測量。大電流必須流過BWOC，以便在傳感器表面上達到所需的場密度。電線的尺寸必須足夠大，以便能夠傳輸所需的電流量。所需的電流量取決于導流電線和傳感器表面之間的距離。

發明內容

期望提供一種制造簡單且廉價的傳感器芯片，其中，同時與常規傳感器或傳感器芯片相比，可以提高用其執行的測量的可靠性。

作為解決該問題的示例，封裝的傳感器芯片具有以下特征：

傳感器元件，設計為產生傳感器信號，該傳感器信號取決于傳感器元件所經受的磁場；

引線框，在該引線框上安裝有傳感器元件；和

殼體，該殼體封裝傳感器元件和引線框，

其中，引線框具有功能端子，功能端子布置在殼體的兩個相對側的至少一側上，其中，引線框具有至少兩個校準端子，校準端子布置在殼體的另外兩個相對側上，其中，引線框具有連接至少兩個校準端子的導電結構，其中該導電結構被構造為當電流流過傳感器元件時為傳感器元件產生校準磁場，并且其中該導電結構是連接結構的一部分，在多個引線框沿第一方向(另外兩個相對側沿該方向相對置)彼此分離之前，該連接結構連接多個引線框。