[發明專利]復合材料及其制備方法和負極有效
| 申請號: | 202010704786.0 | 申請日: | 2020-07-21 |
| 公開(公告)號: | CN111816856B | 公開(公告)日: | 2022-08-26 |
| 發明(設計)人: | 唐永炳;蔣春磊;張曉明;石磊 | 申請(專利權)人: | 深圳先進技術研究院 |
| 主分類號: | H01M4/36 | 分類號: | H01M4/36;H01M4/38;H01M4/46;H01M4/587;H01M4/62;H01M4/13;H01M10/0525 |
| 代理公司: | 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414 | 代理人: | 方良 |
| 地址: | 518055 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 復合材料 及其 制備 方法 負極 | ||
1.一種復合材料,其特征在于,包括碳類活性物質核和包覆在所述碳類活性物質核表面的合金化類活性物質層和外殼層,所述合金化類活性物質層位于所述碳類活性物質核和所述外殼層之間;所述合金化類活性物質層的材料選自錫鈷鎳合金;所述碳類活性物質核的碳類活性物質材料為石墨烯,所述合金化類活性物質層的厚度為50nm-2μm,所述外殼層的材料選自鋰磷氧氮,所述外殼層的厚度為10nm-200nm。
2.如權利要求1所述的復合材料的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:
提供碳類活性物質核;
在所述碳類活性物質核表面制備所述合金化類活性物質層;
在所述合金化類活性物質層表面制備所述外殼層。
3.如權利要求2所述的復合材料的制備方法,其特征在于,在所述碳類活性物質核表面制備所述合金化類活性物質層的步驟包括:采用氣相沉積法、電鍍法、化學鍍法、水熱合成法、微波合成法、電泳沉積法和球磨法中的任意一種,將合金化類活性物質材料包覆在所述碳類活性物質核表面得到所述合金化類活性物質層。
4.如權利要求2所述的復合材料的制備方法,其特征在于,在所述合金化類活性物質層表面制備所述外殼層的步驟包括:采用氣相沉積法或燒結法在所述合金化類活性物質層表面形成所述外殼層。
5.一種負極,包括集流體及覆于所述集流體上的負極活性層,所述負極活性層包括負極活性材料、導電劑和粘結劑,其特征在于,所述負極活性材料為權利要求1所述的復合材料或權利要求2-4任一項所述的復合材料的制備方法得到的復合材料。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳先進技術研究院,未經深圳先進技術研究院許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010704786.0/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





