[發(fā)明專利]顯示設(shè)備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010703477.1
• 申請日: 2020-07-21
• 公開（公告）號: CN112289261A
• 公開（公告）日: 2021-01-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 徐海觀;金舜童
• 申請（專利權(quán)）人: 三星顯示有限公司
• 主分類號: G09G3/3208
• 分類號: G09G3/3208;G09G3/3275;G09G3/3233;G09G3/3291
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11204
• 代理人: 王達佐;劉錚

本申請涉及顯示設(shè)備。該顯示設(shè)備包括顯示面板和附接到顯示面板的一個端部部分的印刷電路板。印刷電路板包括基板、設(shè)置在基板上的第一驅(qū)動芯片模塊以及與第一驅(qū)動芯片模塊間隔開的第二驅(qū)動芯片模塊。第一驅(qū)動芯片模塊包括時序控制器和數(shù)據(jù)驅(qū)動器，并且第二驅(qū)動芯片模塊包括模塊化的多個驅(qū)動芯片。

相關(guān)申請的交叉引用

本申請要求于2019年7月22日提交的第10-2019-0088363號韓國專利申請的優(yōu)先權(quán)和權(quán)益，該韓國專利申請出于所有目的通過引用并入本文，如同在本文中完全闡述一樣。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明的示例性實施方式涉及顯示設(shè)備。

背景技術(shù)

顯示設(shè)備是配置成可視地顯示數(shù)據(jù)的設(shè)備。顯示設(shè)備包括劃分為顯示區(qū)域和非顯示區(qū)域的板。在顯示區(qū)域中，多個像素設(shè)置在板上，并且在非顯示區(qū)域中，多個焊盤等設(shè)置在板上。其上安裝有驅(qū)動集成電路等的柔性膜(COF膜)聯(lián)接到多個焊盤以將驅(qū)動信號傳輸?shù)较袼亍４送猓渖显O(shè)置有配置成控制驅(qū)動集成電路等的多個驅(qū)動芯片的印刷電路板可以附接到柔性膜。

當(dāng)印刷電路板附接到柔性膜時，印刷電路板可以通過連接器附接到柔性膜，或者可以通過各向異性導(dǎo)電膜(ACF)附接到柔性膜，其中，各向異性導(dǎo)電膜插置在柔性膜和印刷電路板之間。

在本背景技術(shù)部分中公開的以上信息僅用于理解本發(fā)明構(gòu)思的背景技術(shù)，并且因此，它可以包含不構(gòu)成現(xiàn)有技術(shù)的信息。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的示例性實施方式提供了一種顯示設(shè)備，該顯示設(shè)備具有簡化的模塊結(jié)構(gòu)以減少所使用的組件的數(shù)量，并且具有簡化的工藝以確保工藝時間。

本發(fā)明的示例性實施方式還提供了一種能夠以超高速度進行超高分辨率處理的顯示設(shè)備。

本發(fā)明構(gòu)思的附加特征將在隨后的描述中闡述，并且部分地將從描述中顯而易見，或者可以通過本發(fā)明構(gòu)思的實踐來習(xí)得。

本發(fā)明的實施方式提供了一種顯示設(shè)備，該顯示設(shè)備包括：顯示面板和附接到顯示面板的一個端部部分的印刷電路板。印刷電路板包括基板、設(shè)置在基板上的第一驅(qū)動芯片模塊以及設(shè)置成與第一驅(qū)動芯片模塊間隔開的第二驅(qū)動芯片模塊。第一驅(qū)動芯片模塊包括時序控制器和數(shù)據(jù)驅(qū)動器，并且第二驅(qū)動芯片模塊包括模塊化的多個驅(qū)動芯片。

多個驅(qū)動芯片可以包括圖像數(shù)據(jù)輸入單元和電源單元。

多個驅(qū)動芯片還可以包括驅(qū)動控制器。

圖像數(shù)據(jù)輸入單元可以配置成向時序控制器發(fā)送數(shù)據(jù)信號，并且電源單元可以配置成向顯示面板發(fā)送電力信號。

時序控制器可以配置成向數(shù)據(jù)驅(qū)動器發(fā)送數(shù)據(jù)信號和數(shù)據(jù)控制信號。

印刷電路板還可以包括設(shè)置在基板和第一驅(qū)動芯片模塊之間的導(dǎo)電層以及設(shè)置在導(dǎo)電層和第一驅(qū)動芯片模塊之間的凸塊，并且第一驅(qū)動芯片模塊可以通過凸塊電連接到導(dǎo)電層。

第二驅(qū)動芯片模塊可以電連接到導(dǎo)電層。

顯示設(shè)備還可以包括絕緣層，該絕緣層設(shè)置在導(dǎo)電層上并且不設(shè)置在其中設(shè)置有第一驅(qū)動芯片模塊和第二驅(qū)動芯片模塊的區(qū)域中。

絕緣層可以與第一驅(qū)動芯片模塊和第二驅(qū)動芯片模塊中的每一個的側(cè)表面接觸。

顯示設(shè)備還可以包括設(shè)置在基板上的連接器，并且該連接器可以電連接到主電路板。

連接器可以在厚度方向上與第二驅(qū)動芯片模塊重疊。

第二驅(qū)動芯片模塊還可以包括設(shè)置在驅(qū)動芯片和連接器之間的第一絕緣層以及配置成穿過第一絕緣層并電連接驅(qū)動芯片和連接器的第一通孔。

第二驅(qū)動芯片模塊還可以包括設(shè)置在驅(qū)動芯片和導(dǎo)電層之間的第二絕緣層以及配置成電連接驅(qū)動芯片和導(dǎo)電層的第二通孔。