[發(fā)明專利]一種用于激光加工的聲光雙焦點(diǎn)鏡頭及激光加工系統(tǒng)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010700865.4 | 申請(qǐng)日: | 2020-07-20 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111958108A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-11-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王海林;陳涵天;董靜;朱曉;朱廣志 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 華中科技大學(xué) |
| 主分類號(hào): | B23K26/067 | 分類號(hào): | B23K26/067;B23K26/064;B23K26/04 |
| 代理公司: | 華中科技大學(xué)專利中心 42201 | 代理人: | 李智 |
| 地址: | 430074 湖北*** | 國(guó)省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 激光 加工 聲光 焦點(diǎn) 鏡頭 系統(tǒng) | ||
1.一種用于激光加工的聲光雙焦點(diǎn)鏡頭,其特征在于,包括:聲光調(diào)制器(1)、聚焦透鏡(2)以及驅(qū)動(dòng)信號(hào)源(3);所述聲光調(diào)制器(1)和所述聚焦透鏡(2)同軸設(shè)置,且所述聲光調(diào)制器(1)設(shè)置于所述聚焦透鏡(2)之前;所述驅(qū)動(dòng)信號(hào)源(3)與所述聲光調(diào)制器(1)相連;
所述聲光調(diào)制器(1)為布拉格聲光調(diào)制器;所述聲光調(diào)制器(1)用于使沿光軸入射的激光束在聲光作用下發(fā)生衍射,并輸出與所述入射的激光束方向一致的0級(jí)衍射光束,以及偏轉(zhuǎn)角為θ的1級(jí)衍射光束,分別作為第一光束和第二光束;θ≠0;
所述聚焦透鏡用于將所述聲光調(diào)制器(1)輸出的所述第一光束和所述第二光束分別聚焦于待加工表面,聚焦后的焦點(diǎn)分別為第一焦點(diǎn)和第二焦點(diǎn);
所述驅(qū)動(dòng)信號(hào)源(3)用于向所述聲光調(diào)制器(1)注入射頻信號(hào),以控制所述聲光調(diào)制器(1)內(nèi)部的聲光作用,從而控制所述第一光束和所述第二光束的能量分布,和/或控制所述第一焦點(diǎn)和所述第二焦點(diǎn)的間距。
2.如權(quán)利要求1所述的用于激光加工的聲光雙焦點(diǎn)鏡頭,其特征在于,所述聲光調(diào)制器(1)中的聲光介質(zhì)(9)的材料為二氧化碲或石英晶體。
3.如權(quán)利要求1所述的用于激光加工的聲光雙焦點(diǎn)鏡頭,其特征在于,所述聲光調(diào)制器(1)中的電聲換能器(8)的材料為鈮酸鋰晶體。
4.如權(quán)利要求1所述的用于激光加工的聲光雙焦點(diǎn)鏡頭,其特征在于,所述驅(qū)動(dòng)信號(hào)源(3)輸出的射頻信號(hào)的中心頻率為75MHz。
5.如權(quán)利要求4所述的用于激光加工的聲光雙焦點(diǎn)鏡頭,其特征在于,所述驅(qū)動(dòng)信號(hào)源(3)輸出的射頻信號(hào)的頻率范圍為59MHz~91MHz。
6.如權(quán)利要求1所述的用于激光加工的聲光雙焦點(diǎn)鏡頭,其特征在于,所述入射的激光束的波長(zhǎng)為1030nm~1100nm。
7.一種激光加工系統(tǒng),其特征在于,包括權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的用于激光加工的聲光雙焦點(diǎn)鏡頭。
8.如權(quán)利要求7所述的激光加工系統(tǒng),其特征在于,工作時(shí),按照調(diào)節(jié)所述驅(qū)動(dòng)信號(hào)源(3)輸出的射頻信號(hào)的頻率,將所述第一焦點(diǎn)和所述第二焦點(diǎn)的間距調(diào)整為目標(biāo)間距;
其中,d表示所述第一焦點(diǎn)和所述第二焦點(diǎn)的間距,λ0表示所述入射的激光束的波長(zhǎng),f表示所述聚焦透鏡(2)的像方焦距,n和νs分別所述聲光調(diào)制器(1)中聲光介質(zhì)(9)的折射率和內(nèi)部聲速,fs表示所述驅(qū)動(dòng)信號(hào)源(3)輸出的射頻信號(hào)的頻率。
9.如權(quán)利要求7或8所述的激光加工系統(tǒng),其特征在于,工作時(shí),按照調(diào)節(jié)所述驅(qū)動(dòng)信號(hào)源(3)輸出的射頻信號(hào)的功率,將所述第一光束和所述第二光束的能量分布調(diào)整為預(yù)期的能量分布;
其中,ηs表示所述第二光束功率與所述入射的激光束的功率比值,λ0表示所述入射的激光束的波長(zhǎng),L和H分別表示所述聲光調(diào)制器(1)中電聲換能器(8)的長(zhǎng)度和寬度,M2表示所述聲光調(diào)制器(1)中聲光介質(zhì)(9)的品質(zhì)因數(shù),Ps表示所述驅(qū)動(dòng)信號(hào)源(3)輸出的射頻信號(hào)的功率。
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B23K26-00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè),如相對(duì)于沖擊點(diǎn),激光束的對(duì)正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物,例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣





