[發明專利]一種芯片組件、芯片封裝結構及電子設備

有效

• 申請號: 202010700452.6
• 申請日: 2020-07-20
• 公開（公告）號: CN111785715B
• 公開（公告）日: 2022-09-16
• 發明（設計）人: 于文秀;付博
• 申請（專利權）人: 濰坊歌爾微電子有限公司
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18;H01L23/535;H01L23/31
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 田露;柳巖

1.一種芯片組件，其特征在于，包括：

第一芯片(11)，所述第一芯片(11)具有相背設置的第一表面及第二表面；

第二芯片(12)，所述第二芯片(12)包括本體部(121)及連接部(122)，所述連接部(122)連接在所述第一芯片(11)的第一表面；所述本體部(121)與所述連接部(122)連接，且所述本體部(121)與所述第一芯片(11)之間具有間隙；所述連接部(122)上設置有電連接件，所述第一芯片(11)及所述第二芯片(12)的本體部(121)均與所述電連接件連接導通；

所述連接部(122)設置兩個，所述本體部(121)連接在兩個所述連接部(122)之間；

所述第一芯片(11)及所述第二芯片(12)均為硅基材料，所述電連接件為開設在所述連接部(122)上的導電硅通孔陣列。

2.根據權利要求1所述的芯片組件，其特征在于，所述第一芯片(11)及所述第二芯片(12)為一體成型制成。

3.根據權利要求1-2中任一項所述的芯片組件，其特征在于，所述第一芯片(11)為IC芯片，所述第二芯片(12)為MEMS芯片。

4.一種芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片封裝結構包括如權利要求1-3中任一項所述的芯片組件(1)、PCB板(2)及外殼(3)；所述PCB板(2)與所述外殼(3)連接并圍合形成一容納腔，所述芯片組件(1)位于所述容納腔內，所述芯片組件(1)與所述PCB板(2)電連接。

5.根據權利要求4所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第一芯片(11)的第二表面與所述PCB板(2)通過錫球(4)電連接。

6.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備中設置有如權利要求5所述的芯片封裝結構。