[發明專利]銅基復合催化材料、銅基復合催化材料的制備方法及用途

在審

• 申請號: 202010700171.0
• 申請日: 2020-07-20
• 公開（公告）號: CN111744511A
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 白帥;汪禮敏;賀會軍;胡強;付東興;史琦;李楠楠;王忠
• 申請（專利權）人: 有研粉末新材料股份有限公司;北京有研粉末新材料研究院有限公司
• 主分類號: B01J27/122
• 分類號: B01J27/122;C07F7/16;B01J37/04;B01J37/00;B01J37/12;B01J37/14
• 代理公司: 北京辰權知識產權代理有限公司 11619
• 代理人: 金銘

1.一種銅基復合催化材料，其特征在于，其組成成分主要包括Cu、Cu₂O和CuO，以及含氯元素的催化劑；所述銅基復合催化材料的氧含量為7～18wt％。

2.根據權利要求1所述的銅基復合催化材料，其特征在于，所述含氯元素的催化劑至少為CuCl和/或CuCl₂。

3.根據權利要求1-2任一項所述的銅基復合催化材料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1：稱取濕銅粉以及CuO和/或CuCl₂粉末，并按照所需配比進行均勻混合，得到混合粉末；

S2：將所述混合粉末進行低溫預氧化處理，得到預氧化粉末；

S3：將步驟S2得到的所述預氧化粉末進行第一階段高溫氧化處理，得到銅氧化物；

S4：對步驟S3得到的所述銅氧化物進行噴酸處理；

S5：將經過步驟S4噴酸處理后的粉末進行第二階段高溫氧化處理，并在高溫氧化處理過程中通入壓縮空氣；

S6：收集經過步驟S5第二階段高溫氧化處理后的粉末，并進行破碎處理，得到銅基復合催化材料。

4.根據權利要求3所述的銅基復合催化材料的制備方法，其特征在于，所述方法還包括：

S0，濕銅粉的制備：采用陰極電解銅板為原料，并利用水霧化工藝獲得濕銅粉；所述濕銅粉的含水量為6～10wt％，粉末粒度小于500μm。

5.根據權利要求3所述的銅基復合催化材料的制備方法，其特征在于，步驟S1中，所述濕銅粉與所述CuO和/或CuCl₂粉末的質量百分比為10～20:1。

6.根據權利要求3所述的銅基復合催化材料的制備方法，其特征在于，步驟S2中，所述低溫預氧化處理的氧化溫度為60～80℃，預氧化時間為0.5～1h。

7.根據權利要求3所述的銅基復合催化材料的制備方法，其特征在于，步驟S3中，所述第一階段高溫氧化處理的氧化溫度為300～450℃，氧化時間為1～2h。

8.根據權利要求3所述的銅基復合催化材料的制備方法，其特征在于，步驟S4中，所述噴酸處理為在所述銅氧化物表面噴灑酸性溶液；所述酸性溶液為1～5.0mol/L HCl溶液或者1.5～3.5mol/L CuCl₂溶液。

9.根據權利要求3所述的銅基復合催化材料的制備方法，其特征在于，步驟S5中，所述第二段高溫氧化處理的氧化溫度為400～450℃，氧化時間為1～2h；所述壓縮氣體的流速為10～25Nm³/h，所述壓縮氣體中的氧含量≥20％。

10.根據權利要求3-9任一項所述的制備方法制備得到的銅基復合催化材料的用途，其特征在于，所述銅基復合催化材料用于合成二甲基二氯硅烷。