[發明專利]全反射微波器件及其制備方法

在審

• 申請號: 202010699911.3
• 申請日: 2020-07-20
• 公開（公告）號: CN111697291A
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發明（設計）人: 蘇曉東;鄒帥
• 申請（專利權）人: 蘇州銀琈瑪電子科技有限公司
• 主分類號: H01P1/00
• 分類號: H01P1/00;H01P3/16;H01P11/00
• 代理公司: 蘇州三英知識產權代理有限公司 32412
• 代理人: 周仁青

本發明公開了一種全反射微波器件及其制備方法，所述全反射微波器件包括介質層及位于介質層全部或部分表面的若干亞波長結構層，所述亞波長結構層包括若干呈陣列周期狀分布的微結構，亞波長結構層用于對介質層內的微波進行全反射限制和/或對介質層外的微波進行吸收。本發明的微波器件無需在微波器件表面鍍覆金屬層，即可實現器件內微波的全反射及器件外微波的全吸收，大幅降低了器件的制造成本；易于設計、加工和制造，可大規模產業化，適用于具有機械振動、寬溫工作等環境中微波器件的研制和生產，在現代電子通信系統中具有重要運用價值。

技術領域

本發明屬于通訊器件技術領域，尤其涉及一種全反射微波器件及其制備方法。

背景技術

通訊領域中會涉及各種微波器件，如濾波器、隔離器等，參圖1所示，通常微波器件的表面覆蓋著切向電場為零的金屬層20’，因此電磁波被限制在介質10’內(通常為空氣)，形成駐波振蕩，其幾何尺寸約為波導波長的一半。

隨著通訊波段進入更高頻率，如5G甚至6G時代，微波器件的尺寸將更進一步減少，介質也隨之從空氣改為相對介電常數更高的陶瓷材料，對器件進行加工和金屬化的難度也大幅增加。

因此，針對上述技術問題，有必要提供一種全反射微波器件及其制備方法。

發明內容

針對現有技術不足，本發明的目的在于提供一種全反射微波器件及其制備方法。

為了實現上述目的，本發明一實施例提供的技術方案如下：

一種全反射微波器件，所述全反射微波器件包括介質層及位于介質層全部或部分表面的若干亞波長結構層，所述亞波長結構層包括若干呈陣列周期狀分布的微結構，亞波長結構層用于對介質層內的微波進行全反射限制和/或對介質層外的微波進行吸收。

一實施例中，所述介質層為陶瓷介質層，亞波長結構層為陶瓷亞波長結構層。

一實施例中，所述介質層和亞波長結構層的介電常數為5～100。

一實施例中，所述介質層和亞波長結構層的介電常數為20～80。

一實施例中，所述微結構的尺寸范圍為0.1mm～50mm。

一實施例中，所述微結構為金字塔狀微結構，金字塔狀微結構垂直分布于介質層表面上；或，所述微結構為圓柱狀微結構，圓柱狀微結構平行分布于介質層表面上。

一實施例中，微結構的周期長度與微波的波長之比為0.01～1。

一實施例中，所述微波的頻率范圍為1GH～500GHz。

本發明另一實施例提供的技術方案如下：

一種全反射微波器件的制備方法，所述制備方法為：

通過模具成型工藝制備得到上述的全反射微波器件。

本發明再一實施例提供的技術方案如下：

一種全反射微波器件的制備方法，所述制備方法為：

在介質層表面機加工形成亞波長結構層，得到上述的全反射微波器件。

本發明的有益效果是：

本發明的微波器件無需在微波器件表面鍍覆金屬層，即可實現器件內微波的全反射及器件外微波的全吸收，大幅降低了器件的制造成本；

易于設計、加工和制造，可大規模產業化，適用于具有機械振動、寬溫工作等環境中微波器件的研制和生產，在現代電子通信系統中具有重要運用價值。

附圖說明