[發明專利]一種銅質焊盤表面銅氧化層還原修復劑及常溫原位還原修復方法

在審

• 申請號: 202010699427.0
• 申請日: 2020-07-20
• 公開（公告）號: CN111954378A
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發明（設計）人: 馬聚沙;王志彬;符春娥;徐曉炯;尤黔林;方良超;范襄;楊佩;陸劍峰
• 申請（專利權）人: 上海空間電源研究所
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;C23C18/40
• 代理公司: 中國航天科技專利中心 11009
• 代理人: 王永芳

1.一種銅質焊盤表面銅氧化層還原修復劑，其特征在于，包括以下質量份的原料：

酒石酸1～20份，乙酸1～20份，硫脲1～20份，次亞磷酸鈉1～20份，正十二烷基磷酸0.1～1份，正十二烷基苯磺酸鈉0.1～1份，2-己基苯并咪唑0.1～1份，苯并三氮唑0.1～1份，醋酸銅0.01～0.1份，十六烷基三甲基溴化銨0.01～0.1份，去離子水60～95份。

2.根據權利要求1所述的還原修復劑，其特征在于，該還原修復劑包括以下質量份的原料：

酒石酸3～12份，乙酸3～12份，硫脲3～12份，次亞磷酸鈉4～12份，正十二烷基磷酸0.2～0.8份，正十二烷基苯磺酸鈉0.2～0.8份，2-己基苯并咪唑0.3～0.8份，苯并三氮唑0.3～0.8份，醋酸銅0.05～0.1份，十六烷基三甲基溴化銨0.05～0.1份，去離子水60～80份。

3.根據權利要求1所述的還原修復劑，其特征在于，該還原修復劑包括以下質量份的原料：

酒石酸3～5份，乙酸3～6份，硫脲3～8份，次亞磷酸鈉4～6份，正十二烷基磷酸0.2～0.8份，正十二烷基苯磺酸鈉0.5～0.8份，2-己基苯并咪唑0.3～0.4份，苯并三氮唑0.3～0.4份，醋酸銅0.05～0.1份，十六烷基三甲基溴化銨0.05～0.1份，去離子水60～80份。

4.根據權利要求1所述的還原修復劑，其特征在于，該還原修復劑包括以下質量份的原料：

酒石酸5份，乙酸5份，硫脲4份，次亞磷酸鈉4份，正十二烷基磷酸0.5份，正十二烷基苯磺酸鈉0.5份，2-己基苯并咪唑0.4份，苯并三氮唑0.4份，醋酸銅0.1份，十六烷基三甲基溴化銨0.1份，去離子水80份。

5.根據權利要求1所述的還原修復劑，其特征在于，該還原修復劑包括以下質量份的原料：

酒石酸3份，乙酸6份，硫脲3份，次亞磷酸鈉6份，正十二烷基磷酸0.8份，正十二烷基苯磺酸鈉0.5份，2-己基苯并咪唑0.3份，苯并三氮唑0.3份，醋酸銅0.05份，十六烷基三甲基溴化銨0.05份，去離子水80份。

6.根據權利要求1所述的還原修復劑，其特征在于，該還原修復劑包括以下質量份的原料：

酒石酸3份，乙酸3份，硫脲8份，次亞磷酸鈉4份，正十二烷基磷酸0.2份，正十二烷基苯磺酸鈉0.8份，2-己基苯并咪唑0.4份，苯并三氮唑0.4份，醋酸銅0.1份，十六烷基三甲基溴化銨0.1份，去離子水80份。

7.一種銅質焊盤表面銅氧化層常溫原位還原修復方法，其特征在于，采用權利要求1至6之一所述的還原修復液實施銅氧化層常溫原位還原修復，包括如下步驟：

步驟1，按照設定的質量份數配制銅氧化層還原修復液；

步驟2，用織物蘸取還原修復液，輕拭具有氧化層的銅質焊盤表面，直至銅質焊盤表面恢復銅本色；

步驟3，焊接前清除銅質焊盤表面的還原修復液。

8.根據權利要求7所述的還原修復方法，其特征在于，步驟2中，使用無紡布蘸取配制好的還原修復液，按一個方向輕拭銅質焊盤表面存在氧化層的部位，直至銅質焊盤表面恢復銅本色。

9.根據權利要求7所述的還原修復方法，其特征在于，步驟3中，焊接前清除銅質焊盤表面的還原修復液的具體實施方法為：使用無紡布蘸取酒精溶液，擦拭銅質焊盤表面，對銅質焊盤表面進行酸堿性測試，若檢測結果顯示pH值小于7.0，則重復酒精擦拭的操作直至pH值大于等于7.0。