[發明專利]一種半導電金屬復合帶及線纜

在審

• 申請號: 202010699390.1
• 申請日: 2020-07-20
• 公開（公告）號: CN111816348A
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 管成飛;朱炯;趙學廣;吳飛;繆飛;翟以軍;陸金杰
• 申請（專利權）人: 江蘇中天科技股份有限公司
• 主分類號: H01B5/02
• 分類號: H01B5/02;H01B7/17;H01B9/02;C08L23/06;C08L23/08;C08L23/02;C08K3/04;C08K3/08;C08J5/18
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王曉坤

本申請公開了一種半導電金屬復合帶，包括：金屬基帶；位于所述金屬基帶單面或雙面的導電膜層，所述導電膜層包括聚乙烯、熱塑性彈性體、相容劑、導電填充劑、分散劑、抗氧劑。可見，申請中的半導電金屬復合帶中金屬基帶的單面或雙面具有導電膜層，導電膜層中包括聚乙烯、熱塑性彈性體、相容劑、導電填充劑、分散劑、抗氧劑，導電膜層的組分與線纜中的絕緣屏蔽/外屏蔽層、半導電護套層的組分相似，從而使得導電膜層與絕緣屏蔽/外屏蔽層、半導電護套層接觸時更加緊密，消除氣隙，同時導電膜層的存在還可以提升半導電金屬復合帶與絕緣屏蔽/外屏蔽層、半導電護套層的結合強度。此外，本申請還提供一種線纜。

技術領域

本申請涉及電線電纜材料技術領域，特別是涉及一種半導電金屬復合帶及線纜。

背景技術

電力電纜從內到外的結構包含電纜導體、導體屏蔽/內屏蔽層、XLPE絕緣層、絕緣屏蔽/外屏蔽層、金屬帶屏蔽層、半導電護套層。

目前金屬帶屏蔽層就是一層金屬基帶，金屬帶屏蔽層與絕緣屏蔽/外屏蔽層、半導電護套層接觸處會存在氣隙，不論金屬帶屏蔽層的加工工藝多么完善，其運行與施工中受到彎曲變形、冷熱作用等，多少都會在金屬帶屏蔽層與絕緣屏蔽/外屏蔽層、半導電護套層之間產生環狀扁平氣隙，它對電場的惡化作用很大，會導致局部放電從而降低電纜的使用壽命，并且氣隙的存在還會導致金屬帶屏蔽層與絕緣屏蔽/外屏蔽層、半導電護套層的結合強度較低，而金屬帶屏蔽層在受到彎曲變形、冷熱作用等影響后，結合強度會進一步降低。

因此，如何解決上述技術問題應是本領域技術人員重點關注的。

發明內容

本申請的目的是提供一種半導電金屬復合帶及線纜，以消除與絕緣屏蔽/外屏蔽層、半導電護套層間的氣隙，提升半導電金屬復合帶與絕緣屏蔽/外屏蔽層、半導電護套層的結合強度。

為解決上述技術問題，本申請提供一種半導電金屬復合帶，包括：

金屬基帶；

位于所述金屬基帶單面或雙面的導電膜層，所述導電膜層包括聚乙烯、熱塑性彈性體、相容劑、導電填充劑、分散劑、抗氧劑。

可選的，所述導電膜層中各種組分的重量份取值范圍分別為：

所述聚乙烯為40至100份，所述熱塑性彈性體為3至60份，所述相容劑為3至12份，所述導電填充劑為5至60份，所述分散劑為0.1至10份，所述抗氧劑為0.1至5份，包括所有端點值。

可選的，所述聚乙烯為低密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、茂金屬聚乙烯中的任一種或者任意組合。

可選的，所述相容劑為馬來酸酐類接枝料、甲基丙烯酸縮水甘油酯類接枝料中的任一種或者組合。

可選的，所述導電填充劑為導電炭黑、石墨烯、碳納米管、金屬微粉中的任一種或者任意組合。

可選的，所述分散劑為硬脂酸、硅酮母粒、含氟聚合物加工助劑、聚乙烯蠟、乙烯-醋酸乙烯共聚物蠟、乙撐雙硬脂酰胺中的任一種或者任意組合。

可選的，所述熱塑性彈性體為乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-丙烯酸丁酯、乙烯丙烯酸乙酯、乙烯丙烯酸共聚物、乙烯丙烯酸甲酯共聚物、聚烯烴彈性體中的任一種或者任意組合。

本申請還提供一種線纜，所述線纜包括上述任一種所述的半導電金屬復合帶。