[發明專利]發光二極管芯片及其制備方法有效
| 申請號: | 202010699049.6 | 申請日: | 2020-07-20 |
| 公開(公告)號: | CN111883624B | 公開(公告)日: | 2021-11-05 |
| 發明(設計)人: | 王群;郭磊磊;葛永暉;董彬忠;李鵬;王江波 | 申請(專利權)人: | 華燦光電(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/20 | 分類號: | H01L33/20;H01L33/24;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138 | 代理人: | 呂耀萍 |
| 地址: | 215600 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光二極管 芯片 及其 制備 方法 | ||
1.一種發光二極管芯片,其特征在于,所述發光二極管芯片包括襯底(10)、緩沖層(20)、未摻雜氮化鎵層(30)、N型半導體層(40)、有源層(50)、P型半導體層(60)、N型電極(91)和P型電極(92);所述緩沖層(20)鋪設在所述襯底(10)上,所述未摻雜氮化鎵層(30)鋪設在所述緩沖層(20)上;所述N型半導體層(40)和所述P型半導體層(60)間隔設置在所述未摻雜氮化鎵層(30)上;所述N型半導體層(40)和所述P型半導體層(60)之間形成凹槽(100),所述凹槽(100)呈倒梯形棱柱狀;所述有源層(50)鋪設在所述凹槽(100)的內壁上;所述N型電極(91)設置在所述N型半導體層(40)上,所述P型電極(92)設置在所述P型半導體層(60)上。
2.根據權利要求1所述的發光二極管芯片,其特征在于,所述凹槽(100)的深度為0.5μm~2.5μm,所述凹槽(100)的側面與所述凹槽(100)的底面之間的夾角為105°~150°。
3.根據權利要求1或2所述的發光二極管芯片,其特征在于,所述有源層(50)為InGaN層,所述有源層(50)的厚度為2nm~20nm。
4.根據權利要求1或2所述的發光二極管芯片,其特征在于,所述發光二極管芯片還包括第一高阻層(71)和第二高阻層(72),所述第一高阻層(71)和所述第二高阻層(72)均為表面具有凹坑(200)的氮化鎵層,所述凹坑(200)的大小與所述氮化鎵層在所述凹坑(200)處的缺陷大小正相關;所述第一高阻層(71)插設在所述N型半導體層(40)中,將所述N型半導體層(40)劃分為兩個子層,所述N型半導體層(40)的兩個子層沿遠離所述未摻雜氮化鎵層(30)的方向排列;所述第二高阻層(72)插設在所述P型半導體層(60)中,將所述P型半導體層(60)劃分為兩個子層,所述P型半導體層(60)的兩個子層沿遠離所述未摻雜氮化鎵層(30)的方向排列。
5.根據權利要求4所述的發光二極管芯片,其特征在于,所述第一高阻層(71)和所述第二高阻層(72)的厚度均為20nm~150nm。
6.根據權利要求5所述的發光二極管芯片,其特征在于,所述第一高阻層(71)和所述第二高阻層(72)的數量均為多個,多個所述第一高阻層(71)沿遠離所述未摻雜氮化鎵層(30)的方向排列,多個所述第二高阻層(72)沿遠離所述未摻雜氮化鎵層(30)的方向排列。
7.根據權利要求5所述的發光二極管芯片,其特征在于,所述發光二極管芯片還包括改善層(80),所述改善層(80)為表面具有凹坑(200)的氮化鎵層,所述凹坑(200)的大小與所述氮化鎵層在所述凹坑(200)處的缺陷大小正相關;所述改善層(80)插設在所述未摻雜氮化鎵層(30)之間中,將所述未摻雜氮化鎵層(30)劃分為兩個子層,所述未摻雜氮化鎵層(30)的兩個子層沿遠離所述襯底(10)的方向排列。
8.根據權利要求7所述的發光二極管芯片,其特征在于,所述改善層(80)的厚度為100nm~300nm。
9.一種發光二極管芯片的制備方法,其特征在于,所述制備方法包括:
在襯底上形成緩沖層;
在所述緩沖層上形成未摻雜氮化鎵層;
在所述未摻雜氮化鎵層上分別形成N型半導體層和P型半導體層;所述N型半導體層和所述P型半導體層間隔設置在所述未摻雜氮化鎵層上,所述N型半導體層和所述P型半導體層之間形成凹槽,所述凹槽呈倒梯形棱柱狀;
在所述凹槽的內壁上形成有源層;
在所述N型半導體層背向所述P型半導體層的表面上設置N型電極,在所述P型半導體層背向所述N型半導體層的表面上設置P型電極。
10.根據權利要求9所述的制備方法,其特征在于,所述制備方法還包括:
在所述N型半導體層和所述P型半導體層的形成過程中,生長氮化鎵層,并采用化學溶液腐蝕所述氮化鎵層的表面,使所述氮化鎵層的表面具有凹坑,所述凹坑的大小與所述氮化鎵層在所述凹坑處的缺陷大小正相關;
其中,所述氮化鎵層插設在所述N型半導體層中,將所述N型半導體層劃分為兩個子層,所述N型半導體層的兩個子層沿遠離所述未摻雜氮化鎵層的方向排列;
所述氮化鎵層插設在所述P型半導體層中,將所述P型半導體層劃分為兩個子層,所述P型半導體層的兩個子層沿遠離所述未摻雜氮化鎵層的方向排列。
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