[發明專利]利用冷凍水進行再熱的調濕裝置及方法

在審

• 申請號: 202010699039.2
• 申請日: 2020-07-20
• 公開（公告）號: CN111780302A
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 魏鵬峰;徐方敏;蘇衛兵;謝娟;童小英;姚春鳴
• 申請（專利權）人: 博納環境設備（太倉）有限公司
• 主分類號: F24F5/00
• 分類號: F24F5/00;F24F3/14;F24F3/153;F24F3/16;F24F13/28;F24F13/30;F24F11/84;F24F11/89
• 代理公司: 蘇州睿昊知識產權代理事務所(普通合伙) 32277
• 代理人: 沈彬彬

本發明涉及一種利用冷凍水進行再熱的調濕裝置及方法,包括第一換熱器、第二換熱器、加濕器、第三換熱器以及第四換熱器，空氣經由進風口依次流入第一換熱器、第二換熱器、加濕器、第三換熱器以及第四換熱器，經過出風口排出，其中所述第三換熱器的進水通道與冷凍水系統相連，所述第三換熱器的出水通道通過第一閥門連接至所述第一換熱器的進水通道，所述第一換熱器的出水通道連接至所述第四換熱器的進水通道，所述第四換熱器的出水通道通過第二閥門連接至所述冷凍水系統。本發明結構簡單，且整體能耗低。

技術領域

本發明涉及空調系統的技術領域，尤其是指一種利用冷凍水進行再熱的調濕裝置及方法。

背景技術

目前有很多空調系統為了控制夏季的相對濕度，特別是長江以南地區，往往采用新風低溫去濕后，再利用各種熱源進行再熱，這種溫濕度調節方式不僅能耗極高，且系統也相對復雜。

以電子潔凈廠房為例，電子元器件正進入以新型電子元器件為主體的新一代元器件時代，近年來中國電子工業持續高速增長，帶動電子元器件產業的強勁發展。中國已經成為揚聲器、鋁電解電容器、顯像管、印制電路板、半導體分立器件等電子元器件的世界生產基地，相應的電子潔凈廠房也再不斷的建設發展。

電子潔凈廠房都采用MAU(全新風機組)加上干盤管的形式來控制室內溫濕度，MAU用以控制潔凈區域的相對濕度。常規的MAU機組一般是先用冷凍水預冷，然后再用低溫冷凍水降溫去濕，再用熱水進行再熱處理，如圖1所示。上述機組整體布置能耗高，且夏季需同時提供冷熱源，系統復雜。

為了降低MAU的能耗，有利用冷卻水再熱技術、熱管熱回收技術，如圖2所示，冷卻水再熱技術是利用制冷系統冷凝側的冷卻水對MAU機組的送風進行再熱處理，這種設計可以取消夏季的熱源系統，同時也可一定的制冷系統的COP，降低能耗。由于熱管熱回收是在去濕盤管前后增加熱管裝置，降低預冷和再熱盤管的負荷，而冷卻水再熱技術利用冷凝側對機組進行再熱，可降低熱水側的能耗，但因為冷熱盤管的負荷不一致，只是引用了部分的冷卻水，用使得整個制冷系統反而更加復雜；另外，熱管熱回收有效降低了預冷和再熱的負荷，但是熱管結構決定后，熱回收效率成了定值，無法對送風溫度進行調節，不能確保潔凈室的溫濕度精度要求。其次，熱回收需要增加機組的截面尺寸來按照，需要更大的機房面積和成本。再者，增加了熱管的風阻力，機組本體能耗提高。

發明內容

為此，本發明所要解決的技術問題在于克服現有技術中系統復雜，且整體能耗高的問題，從而提供一種系統簡單，且整體能耗低的利用冷凍水進行再熱的調濕裝置及方法。

為解決上述技術問題，本發明的一種利用冷凍水進行再熱的調濕裝置，包括第一換熱器、第二換熱器、加濕器、第三換熱器以及第四換熱器，空氣經由進風口依次流入第一換熱器、第二換熱器、加濕器、第三換熱器以及第四換熱器，經過出風口排出，其中所述第三換熱器的進水通道與冷凍水系統相連，所述第三換熱器的出水通道通過第一閥門連接至所述第一換熱器的進水通道，所述第一換熱器的出水通道連接至所述第四換熱器的進水通道，所述第四換熱器的出水通道通過第二閥門連接至所述冷凍水系統。

在本發明的一個實施例中，所述第二閥門與所述冷凍水系統之間還設有第三閥門。

在本發明的一個實施例中，所述第一閥門與所述第三閥門相連。

在本發明的一個實施例中，所述第一閥門是三通閥。

在本發明的一個實施例中，還包括第一過濾器，所述第一過濾器設置在所述進風口與所述第一換熱器之間。

在本發明的一個實施例中，還包括離心風機，所述離心風機設置在所述出風口與所述第四換熱器之間。

在本發明的一個實施例中，所述離心風機與電機相連。

在本發明的一個實施例中，還包括第二過濾器，所述第二過濾器設置在所述出風口與所述離心風機之間。