[發明專利]一種半導體電極材料的加工方法有效
| 申請號: | 202010698765.2 | 申請日: | 2020-07-20 |
| 公開(公告)號: | CN111834182B | 公開(公告)日: | 2022-08-30 |
| 發明(設計)人: | 李紅年;舒玉田;袁鵬;郭榮;譚飛鴻 | 申請(專利權)人: | 中國振華集團永光電子有限公司(國營第八七三廠) |
| 主分類號: | H01J9/04 | 分類號: | H01J9/04;H01J1/146 |
| 代理公司: | 貴州派騰知識產權代理有限公司 52114 | 代理人: | 周黎亞 |
| 地址: | 550018 貴州省*** | 國省代碼: | 貴州;52 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 電極 材料 加工 方法 | ||
1.一種半導體電極材料的加工方法,其特征在于,包括如下步驟:
1)灌膠:先將混合粘膠加熱調勻,制得熔融態的混合粘膠,然后將熔融態的混合粘膠灌進裝有半導體電極桿的鐵管中,經加壓、排氣,使得混合粘膠填充半導體電極桿間的縫隙;
2)切割;
3)雙面磨片;
4)去膠:將半導體電極片放入水中加熱,然后加入去膠材料,煮沸后保溫,再用自來水沖洗至表面無雜質;
5)端面腐蝕:采用硝酸對電極腐蝕1-2min,重復操作,清水洗凈后,千分尺抽檢電極,較腐蝕前高度尺寸小于0.01~0.015㎜即完成端面腐蝕;
6)拋光;
所述半導體電極材料為鎢電極材料、鉬電極材料、鎢鉬合金中任意一種;
所述混合粘膠由松香和蟲膠按(4.5-5):(3.5-4)的質量比混合后,加熱至150-160℃后攪拌制成混合膠;
所述灌膠的溫度為140℃;
所述切割,其工藝條件為:切割鋼線為0.16㎜的鍍銅鋼絲,切割砂為1000號碳化硅微粉,切割油為DX-懸浮切割油;切割砂漿由切割油、切割砂按(1~1.5):(0.8~1)的比例混合而成,切割線速度為:0.1~0.5㎜/min;
所述拋光,其工藝條件為:拋光液滾拋2-3h,拋光液由去污粉、水按(1-3):100的質量比混合而成。
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