[發(fā)明專利]一種軟包模組的電壓溫度采集裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010698463.5 | 申請日： | 2020-07-20 |
| 公開（公告）號： | CN111883862A | 公開（公告）日： | 2020-11-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 祝加林;韓廷;王安民;盧雪梅 | 申請（專利權(quán)）人： | 合肥國軒高科動力能源有限公司 |
| 主分類號： | H01M10/42 | 分類號： | H01M10/42;H01M10/48 |
| 代理公司： | 合肥天明專利事務(wù)所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 苗娟 |
| 地址： | 230011 安*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 模組 電壓 溫度 采集 裝置 | ||
1.一種軟包模組的電壓溫度采集裝置，其特征在于：包括在軟包模組內(nèi)部設(shè)置FPC模塊(1)、溫度傳感器(3)和鎳片(2)；所述FPC模塊(1)包括集成線路和熔斷器；
所述溫度傳感器(3)和鎳片(2)分別與FPC模塊(1)連接，所述溫度傳感器(3)設(shè)置在電芯表面用于采集電芯的溫度，所述鎳片(2)與電芯的正負極的連接銅排相連，用于采集電芯的電壓；
所述FPC模塊(1)與BMS的低壓連接器(7)的連接，將采集到的模組電壓、溫度信號傳輸給BMS的低壓連接器(7)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟包模組的電壓溫度采集裝置，其特征在于：所述溫度傳感器(3)設(shè)置保護支架(5)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟包模組的電壓溫度采集裝置，其特征在于：所述溫度傳感器(3)上設(shè)置用于傳遞溫度的導(dǎo)熱泡棉(4)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的軟包模組的電壓溫度采集裝置，其特征在于：所述導(dǎo)熱泡棉(4)上方設(shè)置壓板(6)，使導(dǎo)熱泡棉(4)和溫度傳感器(3)充分接觸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟包模組的電壓溫度采集裝置，其特征在于：所述鎳片(2)與FPC模塊(1)連接處設(shè)置L型凹槽(8)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟包模組的電壓溫度采集裝置，其特征在于：所述溫度傳感器(3)包括兩個。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟包模組的電壓溫度采集裝置，其特征在于：所述鎳片(2)和FPC模塊(1)中的銅箔相連接，每一串電芯處都有1個鎳片(2)用于采集該串電芯的電壓，鎳片(2)和電芯通過銅排連接，鎳片(2)和銅排的連接方式為激光焊接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟包模組的電壓溫度采集裝置，其特征在于：FPC模塊(1)背面設(shè)置雙面膠，便于FPC模塊(1)固定。
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