[發(fā)明專利]層疊貼片天線

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010697606.0
• 申請日: 2020-07-20
• 公開（公告）號: CN112310620B
• 公開（公告）日: 2023-05-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 飯野慎治
• 申請（專利權(quán)）人: 原田工業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q5/307;H01Q5/378
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會(huì)華

1.一種層疊貼片天線，其具有使用多個(gè)貼片天線的層疊結(jié)構(gòu)，所述層疊貼片天線包括：

電路板，其具有第一供電部和第二供電部；

第一貼片天線，其層疊在所述電路板上，具有連接到所述第一供電部的第一供電線和供所述第一供電線連接的第一輻射元件，并且構(gòu)造成接收第一頻帶的信號；

第二貼片天線，其層疊在所述第一貼片天線上，具有比所述第一供電線長并且貫穿所述第一輻射元件以連接到所述第二供電部的第二供電線，并且具有尺寸比所述第一輻射元件小并且供所述第二供電線連接的第二輻射元件，并且所述第二貼片天線構(gòu)造成接收比所述第一頻帶高的第二頻帶的信號；以及

板狀寄生元件，其布置在所述第二貼片天線上方，以改善所述第二貼片天線的仰角接收特性。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的層疊貼片天線，其特征在于，

所述第一貼片天線是板狀空氣貼片天線，其中所述第一輻射元件由板狀元件形成，并且

所述電路板具有接地導(dǎo)體圖案。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的層疊貼片天線，其特征在于，所述第一輻射元件包括與所述電路板具有預(yù)定間隔地與所述電路板相對布置的四邊形板狀元件，以及用于支撐所述板狀元件的多個(gè)腿部。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的層疊貼片天線，其特征在于，至少一個(gè)所述腿部是所述板狀空氣貼片天線的第一供電線。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的層疊貼片天線，其特征在于，通過切割并彎曲所述板狀元件的輻射表面的一部分來形成所述第一貼片天線的第一供電線。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的層疊貼片天線，其特征在于，所述第二貼片天線的第二供電線貫穿為了形成所述第一供電線而通過切割和彎曲形成的縫。

7.根據(jù)權(quán)利要求2至6中任一項(xiàng)所述的層疊貼片天線，還包括用于支撐所述電路板、所述第一貼片天線和所述寄生元件的一體型樹脂保持件，其中

所述第二貼片天線被固定到所述第一輻射元件。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的層疊貼片天線，其特征在于，所述一體型樹脂保持件具有：板支撐部，其布置在板狀空氣貼片天線與所述電路板之間以支撐所述板狀空氣貼片天線；電路板鎖定爪，其從所述板支撐部朝向所述電路板延伸以保持所述電路板；以及寄生元件鎖定爪，其從所述板支撐部朝向所述寄生元件延伸以保持所述寄生元件。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的層疊貼片天線，其特征在于，所述第二貼片天線使用陶瓷、合成樹脂和多層基板中的一者作為介電體。

10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的層疊貼片天線，其特征在于，所述第二貼片天線使用陶瓷、合成樹脂和多層基板中的一者作為介電體。

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的層疊貼片天線，其特征在于，所述第二貼片天線使用陶瓷、合成樹脂和多層基板中的一者作為介電體。

12.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的層疊貼片天線，其特征在于，所述寄生元件具有六角形主體，該六角形主體具有兩條相對的平行邊、垂直于左邊和右邊這兩條平行邊的下邊、以及比所述下邊短并且平行于所述下邊的上邊，并且在平面圖中，所述寄生元件的從上邊到下邊的長度比所述第二貼片天線的從上邊到下邊的長度大，并且所述寄生元件的從左邊和右邊開始的寬度比所述第二貼片天線的寬度小。

13.根據(jù)權(quán)利要求7所述的層疊貼片天線，其特征在于，所述寄生元件具有六角形主體，該六角形主體具有兩條相對的平行邊、垂直于左邊和右邊這兩條平行邊的下邊、以及比所述下邊短并且平行于所述下邊的上邊，并且在平面圖中，所述寄生元件的從上邊到下邊的長度比所述第二貼片天線的從上邊到下邊的長度大，并且所述寄生元件的從左邊和右邊開始的寬度比所述第二貼片天線的寬度小。