[發明專利]一種低表面開孔率保護紙基材及其制備方法與應用

有效

• 申請號: 202010697390.8
• 申請日: 2020-07-20
• 公開（公告）號: CN111945479B
• 公開（公告）日: 2021-09-21
• 發明（設計）人: 呂曉萍;楊仁黨
• 申請（專利權）人: 華南理工大學
• 主分類號: D21H27/18
• 分類號: D21H27/18;D21H21/16;D21H19/14;D21H19/20
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 劉瑜

1.一種低表面開孔率保護紙基材的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)將表面施膠劑加入到水中，攪拌混合均勻，得到底層涂布液；其中，表面施膠劑為丙烯酸樹脂、以及糊化后的LS-2氧化木薯淀粉和苯乙烯-丙烯酸乳液；

(2)將步驟(1)中得到的底層涂布液涂布到牛皮原紙上，涂布結束將紙張烘干，再將其放置在恒溫恒濕室中，得到低表面開孔率保護紙基材；

步驟(1)中所述的LS-2氧化木薯淀粉的用量為占底層涂布劑質量的2％～4％；

步驟(1)中所述的苯乙烯-丙烯酸乳液的用量為占底層涂布劑質量的2‰～5‰；

步驟(1)中所述的丙烯酸樹脂的用量為占底層涂布劑質量的5％～10％。

2.根據權利要求1所述的低表面開孔率保護紙基材的制備方法，其特征在于：

步驟(1)中所述的LS-2氧化木薯淀粉的用量為占底層涂布劑質量的4％；

步驟(1)中所述的苯乙烯-丙烯酸乳液的用量為占底層涂布劑質量的5‰；

步驟(1)中所述的丙烯酸樹脂的用量為占底層涂布劑質量的10％。

3.根據權利要求1所述的低表面開孔率保護紙基材的制備方法，其特征在于：

步驟(1)中所述的糊化后的LS-2氧化木薯淀粉通過如下方法制備得到：將LS-2氧化木薯淀粉加入到水中，混勻均勻后在90℃水浴條件下進行糊化，得到糊化后的LS-2氧化木薯淀粉。

4.根據權利要求1所述的低表面開孔率保護紙基材的制備方法，其特征在于：

步驟(2)中所述的底層涂布劑的涂布高度為8～12μm。

5.根據權利要求1所述的低表面開孔率保護紙基材的制備方法，其特征在于：

步驟(1)中所述的攪拌的轉速為100～400rpm；

步驟(2)中所述的烘干的條件為：烘干溫度70～105℃，烘干時間1～3min；

步驟(2)中所述的恒溫恒濕的條件為：溫度23～25℃，濕度50％；

步驟(2)中所述的放置的時間為48小時以上。

6.根據權利要求1所述的低表面開孔率保護紙基材的制備方法，其特征在于：在步驟(1)之后還包括將得到的底層涂布液進行過濾的步驟，以去除底層涂布劑中未溶解的雜質。

7.一種低表面開孔率保護紙基材，其特征在于：通過權利要求1～6任一項所述的方法制備得到。

8.權利要求7所述的低表面開孔率保護紙基材在人造板材保護方面的應用。