[發明專利]一種適應于SMT打件的防干涉結構

在審

• 申請號: 202010697378.7
• 申請日: 2020-07-20
• 公開（公告）號: CN111787784A
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 翟后明;蘇婭;張文宇;羅唐海
• 申請（專利權）人: 安費諾永億（海鹽）通訊電子有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04
• 代理公司: 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236
• 代理人: 胡晶

1.一種適應于SMT打件的防干涉結構，其特征在于，包括零件A、零件B、SMT吸嘴和治具，所述零件A上間隔設有焊接區和金屬件，所述金屬件凸設在所述零件A上并在水平方向上向所述焊接區靠攏；

所述治具上設有用于支撐所述零件A的傾斜面；

在打件時，所述零件A放置在所述傾斜面上，所述零件B位于所述SMT吸嘴上并位于所述零件A的上方；所述零件B隨著所述SMT吸嘴沿著豎直方向下降的過程中，所述金屬件與所述零件B之間在水平方向上始終具有間隙。

2.如權利要求1所述的一種適應于SMT打件的防干涉結構，其特征在于，所述治具上設有容置凹槽，所述容置凹槽的底面為用于支撐所述零件A的傾斜面，當所述零件A放置在此容置凹槽內時，所述金屬件所在的所述傾斜面的部位高度低于所述焊接區所在的所述傾斜面的部位高度。

3.如權利要求2所述的一種適應于SMT打件的防干涉結構，其特征在于，所述零件A包括電路主板，所述金屬件與焊接區間隔設置在所述電路主板上，且均與所述電路主板電連接；

所述金屬件包括豎向設置的第一金屬段和第二金屬段，所述第一金屬段固定設置在所述電路主板上，所述第二金屬段通過一過渡金屬段設置在所述第一金屬段的上方，且所述第二金屬段相較于所述第一金屬段，在水平方向上靠近所述焊接區；

在打件時，所述電路主板放置在所述傾斜面上，所述零件B位于所述SMT吸嘴上，所述第二金屬段與所述過渡金屬段的連接處與所述零件B之間在水平方向上具有間隙。

4.如權利要求3所述的一種適應于SMT打件的防干涉結構，其特征在于，所述過渡金屬段水平向設置。

5.如權利要求1所述的一種適應于SMT打件的防干涉結構，其特征在于，所述零件A為鑲金屬件的注塑件。

6.如權利要求5所述的一種適應于SMT打件的防干涉結構，其特征在于，所述零件A為PCB或FPC組件。

7.如權利要求1所述的一種適應于SMT打件的防干涉結構，其特征在于，所述零件B為PCB或FPC組件。

8.如權利要求1所述的一種適應于SMT打件的防干涉結構，其特征在于，所述零件A的尺寸大于所述零件B的尺寸。

9.如權利要求1所述的一種適應于SMT打件的防干涉結構，其特征在于，所述零件B焊接在所述零件A上后所形成的成品為天線部件。

10.如權利要求9所述的一種適應于SMT打件的防干涉結構，其特征在于，所述天線部件用于電子穿戴裝置上。