[發明專利]樹脂組合物

在審

• 申請號: 202010697352.2
• 申請日: 2020-07-20
• 公開（公告）號: CN112280296A
• 公開（公告）日: 2021-01-29
• 發明（設計）人: 鶴井一彥
• 申請（專利權）人: 味之素株式會社
• 主分類號: C08L79/08
• 分類號: C08L79/08;C08L69/00;C08L63/00;C08L63/02;C08K9/06;C08K7/18;C08G73/10;C08G64/18;C08J5/18;H05K1/03
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 盧曼;梅黎

本發明的課題在于提供能得到熱膨脹系數低且翹曲被抑制的固化物的樹脂組合物。本發明的解決手段是樹脂組合物，其包含（A）聚酰亞胺樹脂和（B）含有硅氧烷的聚碳酸酯樹脂。

技術領域

本發明涉及包含聚酰亞胺樹脂的樹脂組合物。進而涉及使用該樹脂組合物得到的固化物、樹脂片材、多層柔性基板、及半導體裝置。

背景技術

近年來，對更薄型且輕量并且安裝密度高的半導體部件的要求提高。為了滿足該要求，將柔性基板作為半導體部件中使用的基底基板來利用的方案受到關注。柔性基板與剛性基板相比，可以更薄且更輕。此外，柔性基板由于柔軟且可變形，因而可彎折安裝。

柔性基板通常通過進行以下步驟來制造：制作由聚酰亞胺膜、銅箔及粘接劑形成的三層膜、或由聚酰亞胺膜及導體層形成的兩層膜；以及，按照減成法蝕刻導體層而形成電路。以往，由于能比較廉價地制作，因此，常常使用三層膜。然而，對于具有高密度布線的電路基板而言，為了解決粘接劑的耐熱性及電絕緣性的問題，有時使用兩層膜。然而，兩層膜在成本及生產率方面存在問題。因此，為了解決上述問題，專利文獻1～3中公開了多層柔性基板用的絕緣材料。另外，專利文獻4、5中有聚酰亞胺樹脂的記載。另外，專利文獻6中有含有硅氧烷的聚碳酸酯樹脂的記載。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2006-37083號公報

專利文獻2：日本特開2016-41797號公報

專利文獻3：日本專利第6387181號公報

專利文獻4：日本專利第6240798號公報

專利文獻5：日本專利第6240799號公報

專利文獻6：日本專利第6343680號公報。

發明內容

發明所要解決的課題

通常，對于柔性基板中使用的聚酰亞胺樹脂、聚碳酸酯樹脂而言，雖然熱膨脹系數低，但存在容易產生較大翹曲這樣的問題。另一方面，對于聚硅氧烷樹脂而言，已知雖然抑制翹曲，但熱膨脹系數高，相容性低。

本發明的課題在于提供能得到熱膨脹系數低且翹曲被抑制的固化物的樹脂組合物等。

用于解決課題的手段

為了達成本發明的課題，本發明人等進行了深入研究，結果意外地發現，通過使用包含(A)聚酰亞胺樹脂和(B)含有硅氧烷的聚碳酸酯樹脂的樹脂組合物，能得到熱膨脹系數低且翹曲被抑制的固化物，從而完成了本發明。

即，本發明包含以下的內容，

[1]樹脂組合物，其包含(A)聚酰亞胺樹脂和(B)含有硅氧烷的聚碳酸酯樹脂；

[2]根據上述[1]所述的樹脂組合物，其中，(A)成分的重均分子量為1,000以上且100,000以下；

[3]根據上述[1]或[2]所述的樹脂組合物，其中，(B)成分為包含具有聚碳酸酯結構的聚碳酸酯嵌段、和具有聚硅氧烷結構的聚硅氧烷嵌段的聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物；

[4]根據上述[3]所述的樹脂組合物，其中，聚硅氧烷結構為聚二烷基硅氧烷結構；

[5]根據上述[3]或[4]所述的樹脂組合物，其中，聚碳酸酯結構為芳香族聚碳酸酯結構；

[6]根據上述[3]～[5]中任一項所述的樹脂組合物，其中，將(B)成分設為100質量％時，(B)成分中的聚硅氧烷結構的含量為1質量％以上且30質量％以下；

[7]根據上述[1]～[6]中任一項所述的樹脂組合物，其中，(B)成分的粘均分子量為13,000以上且25,000以下；