[發(fā)明專利]一種高壓級聯(lián)式儲能裝置的主控制系統(tǒng)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010697068.5 | 申請日: | 2020-07-20 |
| 公開(公告)號: | CN111769579B | 公開(公告)日: | 2021-11-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 任其廣;陳早軍;李強;盧新忠;汝緒麗;李魯彥 | 申請(專利權(quán))人: | 新風(fēng)光電子科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H02J3/32 | 分類號: | H02J3/32;H02J15/00;H02M1/084;H02M1/092;H02M7/68;H02M7/797 |
| 代理公司: | 濟寧匯景知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 37254 | 代理人: | 孫兆乾 |
| 地址: | 272500 山東省濟*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 高壓 級聯(lián) 式儲能 裝置 主控 系統(tǒng) | ||
1.一種高壓級聯(lián)式儲能裝置的主控制系統(tǒng),包括主控制器和可擴展板卡,其特征是所述的主控制器包括母板、電源板、模擬量板、主控核心板、分相光纖板和BMS光纖板;
所述的母板為連接板,母板上設(shè)置有卡槽,固定其他各個板卡,傳遞電能和傳遞各個板卡之間的模擬信號和數(shù)字信號;
所述的電源板安裝在母板的卡槽上,為其他各個卡板提供電能;
所述的模擬量板通過母板與主控核心板連接,作用是將儲能系統(tǒng)的模擬量進行調(diào)理,使得調(diào)理完成的模擬量信號可以直接進入到主控核心板的ADC采樣部分;
所述的主控核心板的作用是獲得模擬量信號、獲得數(shù)字量信號,根據(jù)獲得的模擬量信號和數(shù)字量信號進行運算,輸出相應(yīng)的控制信號供給其他電路板和功率單元使用;
所述的分相光纖板通過母板與主控核心板連接,作用是將主控核心板傳遞過來的控制信號經(jīng)過二次運算以后把最終結(jié)果通過光纖傳遞給功率單元,同時將功率單元傳遞過來的信號反饋給主控核心板;
所述的BMS光纖板通過母板分別與分相光纖板、主控核心板電連接,作用是將BMS傳遞過來的光纖信號傳遞給分相光纖板,同時將主控核心板對BMS系統(tǒng)的控制信號通過光纖傳遞給BMS;
所述的可擴展板卡包括對外通信擴展板、數(shù)字量信號擴展板和人機交互系統(tǒng),對外通信擴展板、數(shù)字量信號擴展板和人機交互系統(tǒng)分別與主控核心板的接口電連接,對外通信擴展板的作用是將通信信號的種類和數(shù)量進行擴展,數(shù)字量信號擴展板的作用是將主控制器對內(nèi)和對外的數(shù)字量信號進行擴展,人機交互系統(tǒng)的作用是顯示相關(guān)數(shù)據(jù)的同時輸入相關(guān)控制信息。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高壓級聯(lián)式儲能裝置的主控制系統(tǒng),其特征是主控制器設(shè)置為金屬外殼的機箱結(jié)構(gòu),金屬機箱具備良好的EMC屏蔽性能。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高壓級聯(lián)式儲能裝置的主控制系統(tǒng),其特征是主控制器還包括分相光纖擴展板和BMS光纖擴展板,通過擴展光纖的方式來實現(xiàn)更多的單元控制能力。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高壓級聯(lián)式儲能裝置的主控制系統(tǒng),其特征是電源板具備多路輸入端,多路輸入端互相備用,其中一路輸入端與UPS或者直流屏相連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高壓級聯(lián)式儲能裝置的主控制系統(tǒng),其特征是模擬量板輸入的模擬量信號包括多組PT信號、多組CT信號和至少3路電流傳感器信號。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高壓級聯(lián)式儲能裝置的主控制系統(tǒng),其特征是主控核心板包括DSP芯片、FPGA芯片和多路RS485接口,所述的DSP芯片完成核心控制算法的運算實現(xiàn),主控核心板通過FPGA芯片分別通過LVDS總線或者高速光纖的通信方式與分相光纖板、BMS光纖板相連接,F(xiàn)PGA芯片實現(xiàn)DSP芯片與其他電路板的高速數(shù)據(jù)流傳輸以及部分邏輯運算,其中一路RS485接口與數(shù)字量擴展板連接,其中一路RS485接口與人機交互系統(tǒng)連接,其中一路RS485接口與對外通信擴展板連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高壓級聯(lián)式儲能裝置的主控制系統(tǒng),其特征是分相光纖板包括大容量FPGA芯片,分相光纖板通過光纖與級聯(lián)H橋連接,采集各個級聯(lián)H橋的內(nèi)部模擬量和狀態(tài)量。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高壓級聯(lián)式儲能裝置的主控制系統(tǒng),其特征是BMS光纖板通過光纖與BMS連接,光纖采用CAN 2.0B協(xié)議或者MODBUS協(xié)議進行通信。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高壓級聯(lián)式儲能裝置的主控制系統(tǒng),其特征是對外通信擴展板的通信接口包括RS485、CAN、以太網(wǎng)和光纖接口,可擴展的協(xié)議包括MODBUS-RTU、CAN2.0B、IEC 104和IEC 61850,對外通信擴展板分別通過RS485接口、高速光纖接口與主控核心板相連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高壓級聯(lián)式儲能裝置的主控制系統(tǒng),其特征是數(shù)字量信號擴展板可以根據(jù)需求設(shè)置為PLC,數(shù)字量信號擴展板通過RS485接口與主控核心板連接。
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