[發明專利]散熱器和空調室外機

在審

• 申請號: 202010697048.8
• 申請日: 2020-07-20
• 公開（公告）號: CN111895523A
• 公開（公告）日: 2020-11-06
• 發明（設計）人: 裴玉哲;王定遠;時斌;趙鵬達;侯慶渠;逄立雙
• 申請（專利權）人: 青島海爾空調電子有限公司;青島海爾智能技術研發有限公司;海爾智家股份有限公司
• 主分類號: F24F1/06
• 分類號: F24F1/06;F24F1/16;F24F1/22;F24F1/24;F28F1/22
• 代理公司: 北京康盛知識產權代理有限公司 11331
• 代理人: 徐富杰

本申請涉及空氣調節技術領域，公開一種散熱器。散熱器包括熱沉基座、翅片組和傳熱介質管路，熱沉基座內部貫穿有傳熱介質通道；翅片組包括多個翅片；傳熱介質管路貫穿翅片組中的翅片，且傳熱介質管路與熱沉基座內的傳熱介質通道連通。其中，傳熱介質通道和傳熱介質管路內填充有傳熱介質。變頻模塊產生的熱量傳遞至熱沉基座，熱沉基座內的傳熱介質受熱相變，并擴散至傳熱介質管路，傳熱介質管路內的傳熱介質與翅片組熱交換，并進行風冷強化散熱降溫，提高了散熱器整體的均溫性和散熱效率。散熱器實現了在高溫工況下對變頻模塊高效散熱的目的，保障了空調在高溫工況下的制冷效果。本申請還公開一種空調室外機。

技術領域

本申請涉及空氣調節技術領域，例如涉及一種散熱器和空調室外機。

背景技術

變頻功率器件是變頻空調器中的重要元器件，壓縮機頻率越高，變頻功率器件發熱量越多。另外，由于變頻功率器件設計緊湊，使得工作過程中的變頻功率器件的熱流和功率密度不斷增加。因此，變頻功率器件的散熱問題嚴重影響空調器在高溫工況下的制冷性能和可靠性。

對于多聯機空調，變頻功率器件主要采用絕緣柵雙極型晶體管(Insulated GateBipolar Transistor，IGBT)陣列和整流橋芯片進行封裝，簡稱變頻模塊。變頻模塊一般通過風冷鋁翅片的方式進行散熱降溫。但是，在高環溫工況下，由于變頻模塊的高熱流密度和大功率無法采用鋁翅片散熱器有效散熱，導致變頻模塊的溫度急劇升高。為了保證變頻模塊的安全，避免變頻模塊因過熱而燒毀，一般采用壓縮機降頻的方式避免變頻模塊溫度過高，但是會導致高溫環境下空調的制冷能力大幅度衰減。

在實現本公開實施例的過程中，發現相關技術中至少存在如下問題：

目前的散熱器在高溫制冷工況時對變頻模塊的散熱能力不足，導致空調器大幅度降頻，引發高溫天環境制冷效果差。

發明內容

為了對披露的實施例的一些方面有基本的理解，下面給出了簡單的概括。所述概括不是泛泛評述，也不是要確定關鍵/重要組成元素或描繪這些實施例的保護范圍，而是作為后面的詳細說明的序言。

本公開實施例提供一種散熱器和空調室外機，以解決散熱器的散熱效果差的問題。

在一些實施例中，所述散熱器包括：熱沉基座，所述熱沉基座內部貫穿有傳熱介質通道；翅片組，包括多個翅片；和，傳熱介質管路，貫穿所述翅片組中的翅片，且所述傳熱介質管路與所述熱沉基座內的傳熱介質通道連通，其中，所述傳熱介質通道和所述傳熱介質管路內填充有傳熱介質。

在一些實施例中，所述空調室外機包括：前述實施例提供的散熱器。

本公開實施例提供的散熱器和空調室外機，可以實現以下技術效果：熱量傳遞至熱沉基座，熱沉基座內的傳熱介質通道內的傳熱介質受熱相變，并擴散至傳熱介質管路，傳熱介質管路內的傳熱介質與翅片熱交換，熱量傳遞至翅片組中的翅片，通過翅片組擴大散熱面積且風冷強化散熱降溫，提高了散熱器整體的均溫性和散熱效率。散熱器實現了在高溫工況下對變頻模塊高效散熱的目的，保障了空調在高溫工況下的制冷效果。

以上的總體描述和下文中的描述僅是示例性和解釋性的，不用于限制本申請。

附圖說明

一個或多個實施例通過與之對應的附圖進行示例性說明，這些示例性說明和附圖并不構成對實施例的限定，附圖中具有相同參考數字標號的元件示為類似的元件，附圖不構成比例限制，并且其中：

圖1是本公開實施例提供的散熱器的結構示意圖；

圖2是本公開實施例提供的熱沉基座的結構示意圖；

圖3是本公開實施例提供的空調室外機的局部結構結構示意圖。

附圖標記：