[發明專利]敏感元器件及其表面封釉方法

在審

• 申請號: 202010696855.8
• 申請日: 2020-07-20
• 公開（公告）號: CN111986863A
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: 李耀坤;肖倩;劉季超;林亞梅;朱建華;王智會
• 申請（專利權）人: 深圳振華富電子有限公司
• 主分類號: H01C7/02
• 分類號: H01C7/02;H01C7/04;C03C8/00;C04B41/86
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 曹柳

本申請屬于電子技術領域，尤其涉及一種敏感元器件的表面封釉方法，包括步驟：獲取敏感元件芯片，敏感元件芯片包含第一電極區域、第二電極區域和非電極區域，將若干敏感元件芯片的第一電極區域層疊接觸設置在基板上，第二電極區域背離基板設置；對第二電極區域進行保護處理形成保護層，得到預處理的敏感元件芯片；獲取釉料，對預處理的敏感元件芯片的非電極區域進行噴釉處理后，燒結處理，形成釉層；去除第二電極區域的保護層，在第一電極區域和第二電極區域制備電極，得到含有釉層的敏感元器件。本申請實施例敏感元器件的表面封釉方法，工藝簡單，適用于不同規格元器件的封釉處理，提高敏感元器件的可靠性高。

技術領域

本申請屬于電子技術領域，尤其涉及一種敏感元器件的表面封釉方法，以及一種敏感元器件。

背景技術

隨著電子設備需求不斷向小型化、輕量化、薄型化、數字化和多功能化方向發展，片式敏感元件也朝著小型化、低電壓、低靜電容量、公差精微化和集成化的方向發展。疊層敏感元件由于本身的半導體特性，產品在生產工藝過程電鍍時容易出現電極擴散和爬鍍現象，腐蝕瓷體，導致產品電性和外觀不良，污染電鍍液。針對這一難題，采取在瓷體表面封涂一層玻璃釉層，即產品燒結倒角后給表面除電極外的其余四面封上一層5～10μm厚的玻璃釉層。通過對敏感元件表面進行絕緣處理，解決電鍍時產品表面擴散和爬鍍現象，同時也大大提高產品的防潮性和防蝕性，提高產品的可靠性，解決腐蝕瓷體和鍍液等難題。

現有技術中，對敏感元件表面進行絕緣處理的方法有表面涂敷處理法，該表面涂敷處理法存在電極浸釉后電極絕緣且釉層不均勻，且部分表面難以噴涂上釉層。并且對小體積產品，如1005、1608、2012產品根本無法實現，無法批量生產。

發明內容

本申請的目的在于提供一種敏感元器件的表面封釉方法，以及一種敏感元器件，旨在一定程度上解決現有敏感元件電鍍時段電極容易擴散，電極絕緣且釉層不均勻的技術問題。

為實現上述申請目的，本申請采用的技術方案如下：

第一方面，本申請提供一種敏感元器件的表面封釉方法，包括以下步驟：

獲取敏感元件芯片，所述敏感元件芯片包含第一電極區域、第二電極區域和非電極區域，將若干所述敏感元件芯片的所述第一電極區域層疊接觸設置在基板上，所述第二電極區域背離所述基板設置；

對所述第二電極區域進行保護處理形成保護層，得到預處理的敏感元件芯片；

獲取釉料，對所述預處理的敏感元件芯片的所述非電極區域進行噴釉處理后，燒結處理，形成釉層；

去除所述第二電極區域的所述保護層，在所述第一電極區域和所述第二電極區域制備電極，得到含有釉層的敏感元器件。

第二方面，本申請提供一種敏感元器件，所述敏感元器件上述方法制得。

本申請第一方面提供的敏感元器件的表面封釉方法，將若干所述敏感元件芯片設立在基板上，并對芯片裸露的第二電極區域進行保護處理后，對芯片進行噴釉處理，形成釉層；然后制備電極得到含有釉層保護層的敏感元器件。一方面，形成在芯片非電極區域的釉層能夠保護芯片，防止后續電鍍電極過程時出現電極材料爬鍍和擴散的現象，解決電鍍液腐蝕元器件瓷體和鍍液難的問題，提高電鍍工藝效率。另一方面，通過釉層對敏感元器件芯片非電極區域的保護，使敏感元器件絕緣性能好，提供了器件的防潮性和防蝕性，從而提高了敏感元器件的可靠性高。

本申請第二方面提供的敏感元器件通過上述方法制得，敏感元器件中除電極外的表面設置有釉層，對敏感元件芯片起到保護作用，使敏感元器件絕緣性能好，提供了器件的防潮性和防蝕性，從而提高了敏感元器件的可靠性高。

附圖說明