[發明專利]電子基板、連接器組件及電子基板的制作方法

有效

• 申請號: 202010696767.8
• 申請日: 2020-07-20
• 公開（公告）號: CN111986837B
• 公開（公告）日: 2022-05-24
• 發明（設計）人: 蔡侑倫
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司
• 主分類號: H01B7/00
• 分類號: H01B7/00;H01B7/04;H01B7/08;H01B11/00;H01B13/00;H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00;H01R12/77
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• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種電子基板，包括：聚四氟乙烯基層及設于聚四氟乙烯基層的多個導電條，導電條具有上下相對的一第一表面和一第二表面，自第二表面朝向第一表面凹設形成至少一凹槽，且凹槽并未在上下方向上貫穿導電條，凹槽沿前后方向延伸，聚四氟乙烯基層部分填充入凹槽，凹槽的槽壁設有至少一擋止面，擋止面阻擋聚四氟乙烯基層填充入凹槽的部分在凹槽的凹設方向的相反方向上脫離導電條，其中，定義導電條的導電路徑在前后方向上傳輸信號。與現有技術相比，該電子基板中的聚四氟乙烯材料與導電材料結合緊密、且信號在該導電條上傳輸可減少損耗，傳輸穩定。

【技術領域】

本發明涉及一種電子基板、連接器組件及電子基板的制作方法，尤其是指一種具有聚四氟乙烯基材料和導電材料的電子基板、具有該電子基板的連接器組件及該電子基板的制作方法。

【背景技術】

聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethene，PTFE)俗稱鐵氟龍，因聚四氟乙烯介質常數小、介質損耗小、擊穿電壓高的特征，聚四氟乙烯被廣泛應用于電子基板行業中。然而聚四氟乙烯材料的表面能極低，不易與導電材料粘接，故難以在聚四氟乙烯材料表面形成導電層，用以實現電信號的傳輸。

目前聚四氟乙烯材料與導電材料之間通常采用的結合方式是：于聚四氟乙烯板材的表面、導電板材的表面分別進行粗化處理，使得兩者的表面分別形成若干凹凸部，以增加兩者表面的粗糙度，再將聚四氟乙烯板材已粗化的表面和導電板材已粗化的表面相對設置，最后在真空、加熱和加壓的條件下將兩者粗化的表面壓合在一起，以形成具有聚四氟乙烯材料和導電材料的電子基板。然而由于聚四氟乙烯板材和導電板材之間需分別先進行粗化處理，該處理方式繁瑣，且聚四氟乙烯粗化表面的凹部和導電板材粗化表面的凸部不一定一一相對設置，使得兩者之間的結合力降低，進而導致導電板材易從聚四氟乙烯板材的表面剝離；且由于凹凸部不均勻地分布于導電板材上，使得導電路徑于導電板材上傳輸并途經凹凸部時，易受到凹凸部所帶來的影響，使得信號在傳輸過程中發生抖動，進而影響信號傳輸的質量和速率。

因此，為解決導電板材上的凹凸部以及聚四氟乙烯板材上的凹凸部之間結合不穩定以及導電板材上不均勻的凹凸部對信號傳輸時造成的影響，有必要設計一種新的具有聚四氟乙烯材料與導電材料的電子基板以及具有該新的電子基板的連接器組件，并通過一種新的制作方法將該新的電子基板制作出來。

【發明內容】

本發明的創作目的在于提供一種聚四氟乙烯材料與導電材料結合緊密、且便于信號在導電材料上實現高質量、高速率傳輸的電子基板，具有該電子基板的連接器組件及該電子基板的制作方法。

為了達到上述目的，本發明提供了一種電子基板，所述電子基板的技術方案如下：

一種電子基板，包括：聚四氟乙烯基層及設于所述聚四氟乙烯基層的多個導電條，所述導電條具有上下相對的一第一表面和一第二表面，自所述第二表面朝向所述第一表面凹設形成至少一凹槽，且所述凹槽并未在上下方向上貫穿所述導電條，所述凹槽沿前后方向延伸，所述聚四氟乙烯基層部分填充入所述凹槽，所述凹槽的槽壁設有至少一擋止面，所述擋止面阻擋所述聚四氟乙烯基層填充入所述凹槽的部分在所述凹槽的凹設方向的相反方向上脫離所述導電條，其中，定義所述導電條的導電路徑在前后方向上傳輸信號。

進一步地，所述擋止面沿上下方向傾斜延伸且設于所述凹槽的左右兩側其中一側的所述槽壁，所述凹槽在左右方向的寬度沿所述凹槽的凹設方向逐步增大。

進一步地，多個所述導電條包括設于所述聚四氟乙烯基層同一個表面的兩個導電組，每一所述導電組包括相鄰設置的四個所述導電條，定義所述導電組中的四個所述導電條分別為一接地導電條、一對差分信號導電條和一電源導電條，同一所述導電組中，一對所述差分信號導電條沿左右方向位于所述接地導電條和所述電源導電條之間，定義兩個所述導電組的兩個所述接地導電條在左右方向上為在所述聚四氟乙烯基層同一個表面上設置的多個所述導電條中最外側的兩個所述導電條。

進一步地，所述電子基板為軟性排線或軟性電路板。