[發明專利]一種用于樹脂膠光纖環圈真空灌封的保護裝置

在審

• 申請號: 202010696205.3
• 申請日: 2020-09-23
• 公開（公告）號: CN111974646A
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: 李紅越;徐磊;于昌龍;賈學龍
• 申請（專利權）人: 北京自動化控制設備研究所
• 主分類號: B05C21/00
• 分類號: B05C21/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于樹脂膠光纖環圈真空灌封的保護裝置，所述光纖環圈(8)真空灌封采用樹脂膠，骨架(1)上具有多個安裝用螺孔(2)，其特征在于，所述保護裝置在所述螺孔(2)處形成密閉保護空間(12)；在灌膠過程中，膠液被隔離在密封罩(3、5)外，螺孔(2)在灌膠全過程不接觸封膠。

2.根據權利要求1所述的一種用于樹脂膠光纖環圈真空灌封的保護裝置，其特征在于，所述保護裝置包括上密封罩(3)、下密封罩(5)；所述上密封罩(3)與所述下密封罩(5)分別安裝在所述骨架(1)的上下端，與所述骨架(1)接觸處通過第一密封墊(4)密封；所述上密封罩(3)與所述下密封罩(5)通過螺釘(7)連接，所述螺釘(7)處具有第二密封墊(6)。

3.根據權利要求2所述的一種用于樹脂膠光纖環圈真空灌封的保護裝置，其特征在于，所述上密封罩(3)在朝向所述骨架(1)一端中心位置為圓柱凸臺，所述凸臺中心開有連接螺孔，所述下密封罩(5)中心開設圓孔，所述螺釘(7)穿過所述下密封罩(5)中心圓孔，與所述上密封罩(3)連接螺孔進行連接。