[發(fā)明專利]一種拋光頭及拋光裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010695986.4
• 申請(qǐng)日: 2020-07-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111823130A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-10-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 丁彥榮;張?jiān)?/a>;盧一泓;劉青
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所;真芯（北京）半導(dǎo)體有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): B24B37/30
• 分類號(hào): B24B37/30;B24B37/34;B24B37/26;B24B41/00
• 代理公司: 北京蘭亭信通知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11667
• 代理人: 趙永剛

1.一種拋光頭，用于將晶圓保持在拋光平臺(tái)上，其特征在于，包括：

殼體；

與所述殼體連接且環(huán)繞于所述晶圓四周以限位所述晶圓的限位環(huán)；其中，所述限位環(huán)的內(nèi)徑大于所述晶圓的直徑，以在所述晶圓與所述限位環(huán)之間具有縫隙；

位于所述限位環(huán)內(nèi)且抵壓在所述晶圓表面的背膜；

還包括：位于所述背膜與所述拋光平臺(tái)之間且填充在所述縫隙內(nèi)的環(huán)結(jié)構(gòu)，所述環(huán)結(jié)構(gòu)用于抵壓在所述拋光平臺(tái)上。

2.如權(quán)利要求1所述的拋光頭，其特征在于，所述背膜上設(shè)置有吸氣以吸附所述環(huán)結(jié)構(gòu)的氣孔，所述氣孔還用于吹氣以將所述環(huán)結(jié)構(gòu)抵壓在所述拋光平臺(tái)上。

3.如權(quán)利要求2所述的拋光頭，其特征在于，所述氣孔還用于吸氣以吸附所述晶圓，或吹氣以將所述晶圓抵壓在所述拋光平臺(tái)上。

4.如權(quán)利要求1所述的拋光頭，其特征在于，所述環(huán)結(jié)構(gòu)的材料為樹(shù)脂。

5.如權(quán)利要求4所述的拋光頭，其特征在于，所述樹(shù)脂為聚醚醚酮樹(shù)脂或聚苯硫醚樹(shù)脂。

6.如權(quán)利要求1所述的拋光頭，其特征在于，所述環(huán)結(jié)構(gòu)的厚度為h1，所述晶圓的厚度為h2；其中，-2mm≤h1-h2≤2mm。

7.如權(quán)利要求6所述的拋光頭，其特征在于，所述環(huán)結(jié)構(gòu)的厚度為0.8～5mm。

8.如權(quán)利要求1所述的拋光頭，其特征在于，所述環(huán)結(jié)構(gòu)的寬度為5～20mm。

9.一種拋光裝置，其特征在于，用于對(duì)晶圓表面拋光，包括：

拋光平臺(tái)，所述拋光平臺(tái)包括轉(zhuǎn)盤(pán)、以及設(shè)置在所述轉(zhuǎn)盤(pán)上且用于對(duì)所述晶圓拋光的拋光墊；

位于所述拋光墊上方的如權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的拋光頭。