[發明專利]一種WTi靶材組件的焊接方法在審
| 申請號： | 202010694667.1 | 申請日： | 2020-07-17 |
| 公開（公告）號： | CN111843162A | 公開（公告）日： | 2020-10-30 |
| 發明（設計）人： | 姚力軍;邊逸軍;潘杰;王學澤;廖培君;羅明浩 | 申請（專利權）人： | 寧波江豐電子材料股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K20/00 | 分類號： | B23K20/00;B23K20/14;B23K20/24;C23G1/20;B23K103/18 |
| 代理公司： | 北京遠智匯知識產權代理有限公司 11659 | 代理人： | 王巖 |
| 地址： | 315400 浙江省寧波市*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 wti 組件 焊接 方法 | ||
1.一種WTi靶材組件的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括：將WTi靶材、鋁背板及蓋板進行組裝，之后置入包套中依次進行脫氣處理及焊接；
其中，所述WTi靶材的焊接面設置有槽；所述鋁背板的焊接面進行堿處理；所述組裝為鋁背板和蓋板以WTi靶材為中心對稱組裝。
2.如權利要求1所述的焊接方法，其特征在于，所述槽的寬為2-4mm；
優選地，所述槽的垂直深度為0.5-1.5mm；
優選地，所述槽的間距為3-5mm。
3.如權利要求1或2所述的焊接方法，其特征在于，所述堿處理為使用堿溶液對鋁背板焊接面進行處理；
優選地，所述堿溶液包括氫氧化鈉溶液和/或氫氧化鉀溶液；
優選地，所述堿溶液的濃度為6-12mol/L；
優選地，所述堿處理的時間為10-25min。
4.如權利要求1-3任一項所述的焊接方法，其特征在于，所述脫氣處理的溫度為300-500℃；
優選地，所述脫氣處理的保溫時間≥2h。
5.如權利要求1-4任一項所述的焊接方法，其特征在于，所述脫氣處理的終點真空度≤5×10-3Pa。
6.如權利要求1-5任一項所述的焊接方法，其特征在于，所述焊接為擴散焊接。
7.如權利要求1-6任一項所述的焊接方法，其特征在于，所述焊接的溫度為350-550℃。
8.如權利要求1-7任一項所述的焊接方法，其特征在于，所述焊接的壓力≥80MPa。
9.如權利要求1-8任一項所述的焊接方法，其特征在于，所述焊接的保溫時間≥2h。
10.如權利要求1-9任一項所述的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括：將WTi靶材、鋁背板及蓋板進行組裝，之后置入包套中依次進行脫氣處理及焊接；
其中，所述WTi靶材的焊接面設置有槽；所述鋁背板的焊接面進行堿處理；所述組裝為鋁背板和蓋板以WTi靶材為中心對稱組裝；所述槽的寬為2-4mm；所述槽的垂直深度為0.5-1.5mm；所述槽的間距為3-5mm；所述堿處理為使用堿溶液對鋁背板焊接面進行處理；所述堿溶液的濃度為6-12mol/L；所述堿處理的時間為10-25min。
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