[發明專利]電路板以及服務器在審
| 申請號： | 202010694524.0 | 申請日： | 2020-07-17 |
| 公開（公告）號： | CN111970823A | 公開（公告）日： | 2020-11-20 |
| 發明（設計）人： | 劉法志 | 申請（專利權）人： | 蘇州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/05 | 分類號： | H05K1/05;H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京眾達德權知識產權代理有限公司 11570 | 代理人： | 張曉冬 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路板 以及 服務器 | ||
1.一種電路板，其特征在于，包括半固化層和第一參考層，以及位于所述半固化層和所述第一參考層之間的第一絕緣層；
所述半固化層內形成有信號線，所述信號線包括并列的兩條走線；
所述信號線的兩側設置有貫穿所述第一絕緣層的過孔，所述過孔內壁形成有導體材料，所述半固化層通過所述導體材料與所述第一參考層電連接。
2.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述過孔在所述信號線的兩側對稱設置。
3.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述過孔與所述走線的最短距離為，所述兩條走線間距的0.3至0.7倍。
4.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述信號線的兩側分別設置有多個過孔。
5.根據權利要求4所述的電路板，其特征在于，在所述信號線的一側，所述過孔的間距為200至400mil。
6.根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，在所述半固化層遠離所述第一參考層的一側還包括至少一層導體層。
7.根據權利要求6所述的電路板，其特征在于，還包括貫穿每層所述導體層的過孔殘樁；
至少一層所述導體層內形成有包圍所述過孔殘樁的隔離盤。
8.根據權利要求7所述的電路板，其特征在于，所述過孔與所述導體層之間的最小距離大于所述隔離盤的半徑。
9.根據權利要求6所述的電路板，其特征在于，所述至少一層導體層中包括第二參考層，所述半固化層與所述第二參考層之間設置有第二絕緣層。
10.一種服務器，其特征在于，包括如權利要求1至9任一項所述的電路板。
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