[發(fā)明專利]提升高壓集成電路防負(fù)電流閂鎖能力的保護(hù)環(huán)及實(shí)現(xiàn)方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010694335.3 | 申請(qǐng)日: | 2020-07-17 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111799257B | 公開(kāi)(公告)日: | 2023-05-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 朱天志;黃冠群;陳昊瑜;邵華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/02 | 分類號(hào): | H01L27/02;H01L21/265 |
| 代理公司: | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 曹廷廷 |
| 地址: | 201315*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 提升 高壓 集成電路 電流 能力 保護(hù)環(huán) 實(shí)現(xiàn) 方法 | ||
1.一種提升高壓集成電路防負(fù)電流閂鎖能力的保護(hù)環(huán),包括:
半導(dǎo)體襯底(80);
依次生成于所述半導(dǎo)體襯底(80)中的第一高壓N阱(60)、第二高壓P阱(71)、第二高壓N阱(61)以及第一高壓P阱(70),各高壓阱之間上方用淺溝道隔離層(10)隔離;
高濃度P型摻雜(22)、P型擴(kuò)散區(qū)(40)以及高濃度N型摻雜(24)依次設(shè)置于所述第一高壓N阱(60)上部,所述P型擴(kuò)散區(qū)(40)以及高濃度N型摻雜(24)之間用淺溝道隔離層(10)隔離,所述高濃度N型摻雜(24)另一側(cè)為用于分隔第一高壓N阱(60)與第二高壓P阱(71)的淺溝道隔離層(10),高濃度P型摻雜(25)、高濃度N型摻雜(26)分別設(shè)置于第二高壓P阱(71)、第二高壓N阱(61)上部,高濃度P型摻雜(27)、N型擴(kuò)散區(qū)(50)及高濃度N型摻雜(29)依次設(shè)置于所述第一高壓P阱(70)上部,所述高濃度P型摻雜(27)、N型擴(kuò)散區(qū)(50)之間用淺溝道隔離層(10)隔離,所述N型擴(kuò)散區(qū)(50)內(nèi)上部設(shè)置高濃度N型摻雜(28),所述高濃度P型摻雜(27)設(shè)置于用于分隔第二高壓N阱(61)與第一高壓P阱(70)的淺溝道隔離層(10)和所述第一高壓P阱(70)內(nèi)所述N型擴(kuò)散區(qū)(50)左側(cè)的淺溝道隔離層(10)之間,并在所述高濃度P型摻雜(27)下方設(shè)置P型ESD離子注入(20),并于所述P型ESD離子注入(20)的正下方設(shè)置低壓P阱離子注入(21);
所述高濃度P型摻雜(22)及P型擴(kuò)散區(qū)(40)之間上方設(shè)置第一柵極(30),以及所述高濃度N型摻雜(29)和N型擴(kuò)散區(qū)(50)之間上方設(shè)置第二柵極(31)。
2.如權(quán)利要求1所述的一種提升高壓集成電路防負(fù)電流閂鎖能力的保護(hù)環(huán),其特征在于:在所述高濃度P型摻雜(27)下方設(shè)置等寬的P型ESD離子注入(20)。
3.如權(quán)利要求2所述的一種提升高壓集成電路防負(fù)電流閂鎖能力的保護(hù)環(huán),其特征在于:所述P型ESD離子注入的濃度范圍值:1E13cm-2~1E14cm-2。
4.如權(quán)利要求2所述的一種提升高壓集成電路防負(fù)電流閂鎖能力的保護(hù)環(huán),其特征在于:所述低壓P阱離子注入(21)為“凸”形結(jié)構(gòu),其上方突出部完全位于兩側(cè)的淺溝道隔離層(10)間,所述低壓P阱離子注入(21)最左側(cè)為第一高壓P阱(70)左側(cè)分界,其最右側(cè)延伸至隔離所述高濃度P型摻雜(27)與N型擴(kuò)散區(qū)(50)的淺溝道隔離層(10)附近。
5.如權(quán)利要求4所述的一種提升高壓集成電路防負(fù)電流閂鎖能力的保護(hù)環(huán),其特征在于:所述低壓P阱離子注入(21)的底部低于其兩側(cè)淺溝槽隔離層(10)的底部。
6.如權(quán)利要求5所述的一種提升高壓集成電路防負(fù)電流閂鎖能力的保護(hù)環(huán),其特征在于:所述低壓P阱離子注入的濃度范圍值:1E12cm-2~1E14cm-2。
7.如權(quán)利要求5所述的一種提升高壓集成電路防負(fù)電流閂鎖能力的保護(hù)環(huán),其特征在于:所述P型擴(kuò)散區(qū)(40)內(nèi)上部設(shè)置高濃度P型摻雜(23),并于所述高濃度P型摻雜(23)左側(cè)、于所述P型擴(kuò)散區(qū)(40)內(nèi)設(shè)置淺溝道隔離層(10),所述N型擴(kuò)散區(qū)(50)內(nèi)上部設(shè)置所述高濃度N型摻雜(28),其右側(cè)于所述N型擴(kuò)散區(qū)(50)內(nèi)設(shè)置淺溝道隔離層,所述高濃度N型摻雜(26)、第一高壓P阱(70)與高濃度N型摻雜(28)構(gòu)成寄生NPN三極管結(jié)構(gòu),所述高濃度N型摻雜(28)構(gòu)成該寄生NPN三極管的發(fā)射極,高濃度N型摻雜(26)構(gòu)成該寄生NPN三極管的集電極,而第一高壓P阱(70)則構(gòu)成該寄生NPN三極管的基極。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門(mén)適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門(mén)適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





