[發(fā)明專利]使用具有環(huán)的晶圓形成焊料凸塊

在審

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• 申請日: 2020-07-17
• 公開（公告）號: CN112289762A
• 公開（公告）日: 2021-01-29
• 發(fā)明（設計）人: 野間崇;大漥升;林育圣
• 申請（專利權）人: 半導體元件工業(yè)有限責任公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/485;H01L23/13;H01L21/60;H05K3/34
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 秦晨

本發(fā)明涉及使用具有環(huán)的晶圓形成焊料凸塊。可在環(huán)狀基板的正面上形成至少一個電路元件，并且可將環(huán)狀基板安裝在安裝卡盤上。安裝卡盤可具有內部凸起部分和圍繞安裝卡盤的周邊的凹陷環(huán)，內部凸起部分被配置為在其上接納基板的減薄部分，并且凹陷環(huán)被配置為在其中接納環(huán)狀基板的外環(huán)。可形成至少一個焊料凸塊，在環(huán)狀晶圓被設置在安裝卡盤上時，至少一個焊料凸塊電連接到至少一個電路元件。

技術領域

本說明書涉及在具有環(huán)的晶圓上形成晶圓級焊料凸塊。

背景技術

在集成電路(IC)工業(yè)中，一直努力在保持或提高器件的操作特性的同時，使器件更為緊湊。同時，希望提高相關制造處理的速度、可靠性和效率。

例如，在形成集成電路器件時，可能期望使用非常薄的基板，例如硅(Si)基板。除了能夠實現更為緊湊的器件之外，薄基板還具有其他優(yōu)點，諸如有利于雙側(例如，頂部/底部或前部/后部)處理。例如，可使背面離子注入成為可能。

此外，可能期望使用具有相對較大尺寸(和對應的較大表面區(qū)域)的晶圓。例如，與相對較小的晶圓相比，較大的晶圓尺寸(例如，與四英寸或六英寸相比，直徑為八英寸)通常能夠使每晶圓形成更多器件，并且通常提供更好的晶圓區(qū)域利用率。

然而，大而薄的晶圓易受熱應力和機械應力的影響。因此，此類大而薄的晶圓可能易于經歷翹曲、碎裂或斷裂。

雖然存在用于減輕或消除此類困難的技術，但這些技術可能會限制或妨礙其他所需的處理步驟。因此，在這些和類似的場景中，使用已知技術很難或者不可能形成所期望的各器件結構和各方面。

發(fā)明內容

根據一個一般的方面，制造半導體器件的方法可包括：在環(huán)狀基板的正面上形成至少一個電路元件，已去除環(huán)狀基板的背面的內部部分以獲得環(huán)狀基板的減薄部分，其中剩余基板材料的外環(huán)圍繞環(huán)狀基板的背面的周邊。該方法可包括：將環(huán)狀基板安裝在安裝卡盤上，其中安裝卡盤具有內部凸起部分和圍繞安裝卡盤周邊的凹陷環(huán)，內部凸起部分被配置為在其上接納基板的減薄部分，并且凹陷環(huán)被配置為在其中接納環(huán)狀基板的外環(huán)；以及在將環(huán)狀晶圓設置在安裝卡盤上時，形成至少一個焊料凸塊，至少一個焊料凸塊電連接到至少一個電路元件。

根據另一個一般的方面，半導體器件制造組件包括：安裝組件，安裝組件被配置為對在其正面上形成有至少一個電路元件的晶圓進行支撐，晶圓具有背面，其中在圍繞背面的周邊形成環(huán)并且在環(huán)內形成減薄部分；以及安裝卡盤，安裝卡盤設置在安裝組件上。安裝卡盤可包括凸起部分和凹陷部分，凸起部分被配置為接納晶圓的減薄部分，并且凹陷部分被配置為接納晶圓的環(huán)。安裝半導體器件制造組件可包括掩模，掩模被配置為在晶圓被設置在安裝卡盤上，其中晶圓的減薄部分位于安裝卡盤的凸起部分上并且晶圓的環(huán)設置在安裝卡盤的凹陷部分內時，形成至少一個焊料凸塊，至少一個焊料凸塊用于電連接到至少一個電路。

根據另一個一般的方面，半導體器件可包括形成在基板上的至少一個集成電路，基板具有小于約300微米的厚度。半導體器件可包括形成在集成電路上的至少一個焊料凸塊，焊料凸塊具有大于約150微米的厚度。

一個或多個實施方式的細節(jié)在附圖和以下描述中闡明。其他特征將從說明書和附圖中以及從權利要求書中顯而易見。

附圖說明

圖1A是焊料凸塊安裝組件的示例性實施方式的框圖。

圖1B是包括多個電路元件的圖1A的焊料凸塊安裝組件的更詳細的框圖。

圖2是使用圖1A至圖1B的焊料凸塊安裝組件形成的集成電路組件的框圖。

圖3示出在圖1A至圖1B的焊料凸塊安裝組件中使用的具有環(huán)的晶圓。

圖4是圖1A至圖1B的焊料凸塊安裝組件的實施方式的更詳細的示例。

圖5示出圖1A至圖1B的焊料凸塊安裝組件的另一示例性實施方式。