[發(fā)明專(zhuān)利]一種PCB板及其差分走線(xiàn)阻抗匹配優(yōu)化結(jié)構(gòu)

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010692479.5
• 申請(qǐng)日: 2020-07-17
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111741593A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-10-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曹穎男
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 浪潮商用機(jī)器有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 王曉坤

本發(fā)明公開(kāi)一種差分走線(xiàn)阻抗匹配優(yōu)化結(jié)構(gòu)，包括基板、設(shè)置于所述基板表面上的第一焊盤(pán)和第二焊盤(pán)、開(kāi)設(shè)于所述第一焊盤(pán)及所述第二焊盤(pán)中并用于差分走線(xiàn)的換層孔，所述第一焊盤(pán)與所述第二焊盤(pán)的正對(duì)側(cè)均開(kāi)設(shè)有用于減小相鄰兩個(gè)所述換層孔的孔間距的缺邊。如此，通過(guò)缺邊設(shè)計(jì)同時(shí)裁剪掉第一焊盤(pán)和第二焊盤(pán)的正對(duì)側(cè)面積，從而可使換層孔的間距能夠拉得更近，差分線(xiàn)纜出線(xiàn)時(shí)能夠互相靠近，如此，差分走線(xiàn)形式趨近于長(zhǎng)直平行線(xiàn)，從而能夠避免差分傳輸線(xiàn)纜在換層走線(xiàn)時(shí)造成阻抗不連續(xù)的問(wèn)題，提高差分走線(xiàn)全線(xiàn)阻抗匹配率，降低差分信號(hào)損耗，同時(shí)還能夠降低差分走線(xiàn)對(duì)PCB走線(xiàn)空間的占用。本發(fā)明還公開(kāi)一種PCB板，其有益效果如上所述。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種差分走線(xiàn)阻抗匹配優(yōu)化結(jié)構(gòu)。本發(fā)明還涉及一種PCB板。

背景技術(shù)

隨著電子工業(yè)的發(fā)展，越來(lái)越多的電子設(shè)備已得到廣泛使用。

在PCB技術(shù)領(lǐng)域，PCB的發(fā)展已日趨成熟。隨著信號(hào)傳輸速率的不斷提高，服務(wù)器PCB板的走線(xiàn)密度也越來(lái)越高，對(duì)信號(hào)損耗的要求也越來(lái)越高。如何降低信號(hào)損耗成為現(xiàn)在設(shè)計(jì)中非常關(guān)鍵的問(wèn)題，其中，高速信號(hào)的走線(xiàn)中打孔是非常重要的影響因素。

目前，在服務(wù)器PCB板中的高速信號(hào)線(xiàn)一般都采用差分走線(xiàn)的方式進(jìn)行走線(xiàn)。差分傳輸是一種信號(hào)傳輸?shù)募夹g(shù)，區(qū)別于傳統(tǒng)的一根信號(hào)線(xiàn)一根地線(xiàn)的做法，差分傳輸在這兩根線(xiàn)上都傳輸信號(hào)，這兩個(gè)信號(hào)的振幅相同，相位相反，信號(hào)接收端比較兩根線(xiàn)纜上的電壓差值來(lái)判斷發(fā)送端發(fā)送的邏輯狀態(tài)。一般而言，在PCB板上，差分走線(xiàn)必須是等長(zhǎng)、等寬、緊密靠近的兩根線(xiàn)纜。

然而，因?yàn)镻CB板走線(xiàn)密度高，差分走線(xiàn)常常需要進(jìn)行打通孔換層走線(xiàn)。在現(xiàn)有技術(shù)中，一般在PCB板上分別打兩個(gè)通孔，由于通孔上的焊盤(pán)直徑較大，且通孔的孔距也較大，因此差分走線(xiàn)在通孔位置處出線(xiàn)時(shí)不得不拉開(kāi)間距，使得差分走線(xiàn)整體形成“Y”字型走線(xiàn)結(jié)構(gòu)。如此導(dǎo)致差分走線(xiàn)的阻抗不連續(xù)、不匹配，引起信號(hào)反射，信號(hào)損耗加劇。同時(shí)，焊盤(pán)和通孔的占地面積較大，影響PCB板上的走線(xiàn)空間，不利于高密度走線(xiàn)設(shè)計(jì)。

因此，如何避免差分傳輸線(xiàn)纜在換層走線(xiàn)時(shí)造成阻抗不連續(xù)的問(wèn)題，提高差分走線(xiàn)全線(xiàn)阻抗匹配率，降低差分信號(hào)損耗，同時(shí)降低差分走線(xiàn)對(duì)PCB走線(xiàn)空間的占用，是本領(lǐng)域技術(shù)人員面臨的技術(shù)問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種差分走線(xiàn)阻抗匹配優(yōu)化結(jié)構(gòu)，能夠避免差分傳輸線(xiàn)纜在換層走線(xiàn)時(shí)造成阻抗不連續(xù)的問(wèn)題，提高差分走線(xiàn)全線(xiàn)阻抗匹配率，降低差分信號(hào)損耗，同時(shí)降低差分走線(xiàn)對(duì)PCB走線(xiàn)空間的占用。本發(fā)明的另一目的是提供一種PCB板。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供一種差分走線(xiàn)阻抗匹配優(yōu)化結(jié)構(gòu)，包括基板、設(shè)置于所述基板表面上的第一焊盤(pán)和第二焊盤(pán)、開(kāi)設(shè)于所述第一焊盤(pán)及所述第二焊盤(pán)中并用于差分走線(xiàn)的換層孔，所述第一焊盤(pán)與所述第二焊盤(pán)的正對(duì)側(cè)均開(kāi)設(shè)有用于減小相鄰兩個(gè)所述換層孔的孔間距的缺邊。

優(yōu)選地，相鄰兩個(gè)所述換層孔的孔距與差分走線(xiàn)的線(xiàn)距相等。

優(yōu)選地，各所述缺邊均為平面直邊。

優(yōu)選地，相鄰兩道所述缺邊的間距與差分走線(xiàn)的線(xiàn)纜間距相等。

優(yōu)選地，所述第一焊盤(pán)與所述第二焊盤(pán)均為圓形焊盤(pán)。

優(yōu)選地，所述基板表面上還設(shè)置有位于相鄰兩個(gè)所述換層孔之間、用于防止差分走線(xiàn)短路接觸的隔離孔。

本發(fā)明還提供一種PCB板，包括如上述任一項(xiàng)所述的差分走線(xiàn)阻抗匹配優(yōu)化結(jié)構(gòu)。